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证券研究报告
行业专题报告
半导体风起云涌,全景梳理看路在何方
长城证券研究院
科技首席:唐泓翼
执业证书编号:
S1070521120001
2022.08.07
核心观点
•半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节
半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预
计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理:
半导体材料:沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)
半导体设备龙头:北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)
•半导体制造:成熟制程产能紧张,先进制程扮演重要角色
受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。ICInsights
数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理:
半导体制造:中芯国际、华虹半导体
•半导体设计:Fabless模式下,国产替代化进程较快
后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS必威体育精装版预计,
2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理:
EDA/IP:华大九天、芯原股份U(IP授权定制龙头)
模拟芯片:卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器车载电源芯片)
FPGA:安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)
存储芯片:北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAMMCU)、普冉股份(NorFlash)
功率器件:斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)
CMOS芯片:韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)
分立器件:三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)
资料来源:WSTS,SEMI,ICInsights,长城证券研究院整理2
目录
一半导体行业全景梳理
●半导体材料:半导体硅片、光刻胶
●半导体设备:清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备
●半导体制造:成熟制程、先进制程
●半导体芯片:射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA、存储芯片、功率器件、
CMOS芯片、分立器件
二未来新增长点源自何处?
●砥砺前行,国产替代坚定推进:国内晶圆厂加速扩产,推动设备、材料国产化进程
●世纪变革,新能源车重塑汽车产业链:单车硅含量900美元+销量逆势成长,汽车半导体竿头日上
三投资建议:“龙头低估”“小而美”
●持续看好半导体国产替代趋势,重点关注“龙头低估”“小而美”。今年以来我们持续看好
“龙头低估”“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出,重点关注拓荆科技(半导体
薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(CHIPLET)等。同时“龙头赛道”具备长期
配置价值,重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、
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