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证券研究报告

行业专题报告

半导体风起云涌,全景梳理看路在何方

长城证券研究院

科技首席:唐泓翼

执业证书编号:

S1070521120001

2022.08.07

核心观点

•半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节

半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预

计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理:

半导体材料:沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)

半导体设备龙头:北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)

•半导体制造:成熟制程产能紧张,先进制程扮演重要角色

受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。ICInsights

数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理:

半导体制造:中芯国际、华虹半导体

•半导体设计:Fabless模式下,国产替代化进程较快

后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS必威体育精装版预计,

2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理:

EDA/IP:华大九天、芯原股份U(IP授权定制龙头)

模拟芯片:卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器车载电源芯片)

FPGA:安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)

存储芯片:北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAMMCU)、普冉股份(NorFlash)

功率器件:斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)

CMOS芯片:韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)

分立器件:三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)

资料来源:WSTS,SEMI,ICInsights,长城证券研究院整理2

目录

一半导体行业全景梳理

●半导体材料:半导体硅片、光刻胶

●半导体设备:清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备

●半导体制造:成熟制程、先进制程

●半导体芯片:射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA、存储芯片、功率器件、

CMOS芯片、分立器件

二未来新增长点源自何处?

●砥砺前行,国产替代坚定推进:国内晶圆厂加速扩产,推动设备、材料国产化进程

●世纪变革,新能源车重塑汽车产业链:单车硅含量900美元+销量逆势成长,汽车半导体竿头日上

三投资建议:“龙头低估”“小而美”

●持续看好半导体国产替代趋势,重点关注“龙头低估”“小而美”。今年以来我们持续看好

“龙头低估”“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出,重点关注拓荆科技(半导体

薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(CHIPLET)等。同时“龙头赛道”具备长期

配置价值,重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、

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