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《微电子封装技术》课程教学大纲

一、课程基本情况

课程代码：101145123408

课程名称（中/英文）：微电子封装技术/MicroelectronicsPackagingTechnology

课程类别：专业选修课程

学分：2

总学时：32

理论学时：32

实验/实践学时：0

适用专业：焊接技术与工程

适用对象：本科

先修课程：材料科学基础、焊接冶金学、焊接结构、材料近代分析测试方法

教学环境：多媒体教室/实验室

开课学院：材料科学与工程学院

二、课程简介

1．课程任务与目的

《微电子封装技术》是焊接技术与工程的一门专业方向特色课程。通过该课程的学习，使学生快速了解相关领域的历史、现状及发

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