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《微电子封装技术》课程教学大纲
一、课程基本情况
课程代码:101145123408
课程名称(中/英文):微电子封装技术/MicroelectronicsPackagingTechnology
课程类别:专业选修课程
学分:2
总学时:32
理论学时:32
实验/实践学时:0
适用专业:焊接技术与工程
适用对象:本科
先修课程:材料科学基础、焊接冶金学、焊接结构、材料近代分析测试方法
教学环境:多媒体教室/实验室
开课学院:材料科学与工程学院
二、课程简介
1.课程任务与目的
《微电子封装技术》是焊接技术与工程的一门专业方向特色课程。通过该课程的学习,使学生快速了解相关领域的历史、现状及发
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