SMT工程师试题及答案解析（3套）+附工艺标准.doc

[选取日期]SMT试题

[选取日期]

PAGE57／NUMPAGES57

三套SMT试题+工艺标准

《SMT工程师试题》第一套)

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)

1.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代

2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()

A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb

3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()

A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm

4.下列电容尺寸为英制的是:()

A.1005 B.1608 C.4564 D.0805

5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之

A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS

6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()

A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c

7.下列SMT零件为主动组件的是:()

A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)

8.符号为272之组件的阻值应为:()

A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆

9.100NF组件的容值与下列何种相同:()

A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf

10.63Sn+37Pb之共晶点为:()

A.153℃ B.183℃ C.220

11.锡膏的组成:()

A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂

12.奥姆定律:()

A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它

13.6.8M奥姆5%

A.682 B.686 C.685 D.684

14.所谓2125之材料:()

A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0

15.QFP,208PIN之ICIC脚距:()

A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6

16.SMT零件包装其卷带式盘直径:()

A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸

17.钢板的开孔型式:()

A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是

18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:()

A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是

19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:()

A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是

20.SMT环境温度:()

A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3

21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()

A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是

22.以松香为主之助焊剂可分四种:()

A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA

23.橡皮刮刀其形成种类:()

A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是

24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）

A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它

25.SMT设备一般使用之额定气压为:()

A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm

26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()

A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非

27.SMT常见之检验方法:()

A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非

28.铬铁修理零件利用:()

A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流

29.目前BGA材料其锡球的主要成份:()

A.Sn90Pb10 B.Sn80Pb20 C.Sn70Pb30 D.Sn60Pb40

30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:()

A.雷射切割 B.电铸法 C.