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半导体常用英语词汇--第1页
MFG常用英文单字
Semiconductor半导体
导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移
动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导绝缘体：塑料、
木头、皮革、纸……导电系数小、传导不半导体：硅中加锗、砷、镓、
磷……平时不导电加特定电压后导电
Wafer芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰
纹，与FAB内生产的芯片图形类
Lot批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一
片。
IDIdentification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像
公司内每一个人有自己的识别证。
WaferID每一片芯片有自己的芯片刻号，叫WaferID。
LotID每一批芯片有自己的批号，叫LotID。
PartID各个独立的批号可以共享一个型号，叫PartID。
WIPWorkInProcess，在制品。从芯片投入到芯片产品，
FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯
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片，称为StageWIP。
LotPriority每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的
优先级。
SuperHotRun的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lo上一站加工
时，本站便要空着机台等待SuperHotRuHotRun的优先级为2，紧急程
度比SuperHotRun次一级。
Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则视常班向生
产指令而
Cycletime生产周期，FABCycleTime定义为：从芯片投入到芯片产
生的这一段时间。StageCycleTime：Lot从进站等候开始到当站加工后出
货时间点截
Spec.规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一
站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规
格内。若超出规格﹝OutofSPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时
通知制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测
规格，
藉以提升制程能
SPCStatisticsProcessControl统计制程管制；透过统计的手
法，搜集分析资料，
然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，
都能接近规定的规格，藉以提升制程能
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OIOperationInstruction操作指导手册；每同一型号的机台都有
一份OI。
可以共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与
注意事项
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