SMT常见不良现象原因分析课件.pptx

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s目录1.常见印锡不良现象分类3.各种印锡不良之原因探讨及改善2.引起印锡不良的五大要素4.典型案例共享

1.常见印锡不良现象分类

常见印锡不良现象分类在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.

常见印锡不良现象分类印刷短路印刷移位印刷拉尖少锡锡膏印刷偏厚锡膏印刷偏薄锡膏塌陷

影响印刷质量的五大因素:机器:设备故障,参数设置等人员：技能态度责任心材料:锡膏钢网,刮刀,PIN等环境:温度,湿度方法

印刷不良之原因探讨及改善PCB定位不良：增加SUPPORTPIN或SUPPORTBLOCK；检查它们之间以及和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。STENCIL擦拭不良：检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭系统是否正常；是否需要添加清洗剂。钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。

印刷不良之原因探讨及改善PCB表面有异物，导致PCB与钢网之间局部有较大间隙：==清洁PCB；如不良较多则反馈相关人员处理。SQUEEGEE不良：检查SQUEEGEE之硬度及水平是否符合要求？如否，则更换SQUEEGEE或重新校正其水平。印刷时使用2D检查印刷质量，因CAMERA上有杂物导致连锡：清洁CAMERA。钢网磨损，张力不够：更换钢网。

2.引起印锡不良的五大要素

印刷不良之原因探讨及改善STENCILSQUEEGEEHEIGHT设置不当:检查PCB上表面与STENCIL下表面是否刚好紧贴,STENCIL有无变形.重做STENCILSQUEEGEEHEIGHT.机器VISION系统出现故障(比如:VISIONCAMERANOTPARKED)或机器XYTABLE有問題﹒停机﹐反馈工程师检修设备.

印刷不良之原因探讨及改善CAMERA上有杂物,识别MARK时造成PCB移动:清洁CAMERA.钢网破损,张力不够﹕反馈相关人员修复或重开钢网.

常见印锡不良现象分类PCB与STENCIL之间的间隙太大:检查SANPOFF设置是否异常,一般为0.重做钢网高度.元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快：使用SLOWSNAPOFF；降低SLOWSNAPOFF的值﹐並增大SNAPOFFDELAY的值﹒

常见印锡不良现象分类印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）:依据实际生产情况，正确设置相关参数.支撑PIN设置不合理﹕检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。锡膏粘在刮刀上﹕检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加.检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.

3.各种印锡不良之原因探讨及改善

案例分析07.08.02.L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致.不良现象如下图所示:

案例分析生产线首先对PCB定位及机器参数的设置进行了检查，未发现异常。检查设备未发现异常。更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。所使用的SUNGWEI(松维)厂家PCB,由于银孔过高导致印锡厚度超标及印锡连锡.

案例分析实际的印锡情况,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。实测锡膏厚度,使用同一张钢网同一机器印锡:SUNGWEI(松维)?PCB锡膏厚度180~190um,KINYIP(