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半导体用语--第1页
实用文档
Siliconingot硅锭
Wafer晶片
Mirrorwafer镜面晶圆
Patter晶圆片
FAB:fabrication制造
FabricationFacility制造wafer生产工厂
Probetest探针测试
Probecard探针板
Contact连接
ProbeTip探头端部
Chip
Function功能
EPM:ElectricalParameterMonitoring
Summary总结
RD:ResearchandDevelopment研究和开发
MCP:MultiChipPackage多芯片封装
POP:PackageonPackage
e-MMC:embeddedMultiMediacard嵌入式多媒体卡
WLP:WaferLevelPackage晶圆级封装
SDP一层
DDP两层
QDP四层
.
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实用文档
ODP八层
Padout
BackGrind背研磨
WaferGrindBackGrind磨片
Overview概述
TPM:TotalProfitManagementSKTPM
Operation操作
Erase消除
KeyPara.:Keyparameter关键参数
Cycling写入次数、循环次数
Retention保存时间
Non-Volatilememory
Volatilememory
Read读
Write写
Refresh更新
Speed速度、速率、转速
Restore修复、恢复
ElectricalSignal电信号
WFBI:WaferBurn-In
PT1H:ProbeTest1HotTest
PT1C:ProbeTest1ColdTest
.
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实用文档
L/Rep:LaserRepair
Purpose目的
Substrate基片
Trend趋势
SmallSize小体积
HighDensity高集成
HighSpeed高速度
Roadmap路标
TSOP:Thinsmalloutlinepackage薄型小尺寸封装
FBGA:〔FineBallGridArray〕package细间距球栅阵列〔一种封装
模式〕
FlipChipPackage:在wafer的chip上形成bump直接在substrate或
PCB基板上填充形态,使I/O最高密度化的填充方式。
Stack
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