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日本半导体材料现状
SemiconductorMaterialsinJapan
2024年8月23日;
1.概述
2.光刻胶
3.硅晶圆
4.环氧塑封料
Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat;
材料;
1.概述
2.光刻胶
3.硅晶圆
4.环氧塑封料
Forfulldisclosureofrisks,valuationmethodologiesandtargetpriceformationonallHTIratedstocks,pleaserefertothelatestfullreportonourwebsiteat;
光刻胶体系;
根据日本财务省2022年4月的数据,目前日系厂商在世界光刻胶市场上的份额占比约为90%,分别为JSR26%,东京应化25%,信越化学16%,住友化学13%,富士胶片10%。而在最先进的EUV光刻胶市场上,东京应化、信越化学、JSR、住友化学则占据了几乎全部的市场份额。
图:光刻胶市场份额
其他,10%;
一直以来半导体工业使用的光刻胶均为聚合物光刻胶,这些光刻胶也被称为化学增幅型光刻胶(ChemicallyAmplifiedResists:CAR),其原理是吸收光并产生质子(酸),从而改变聚合物在蚀刻溶液中的溶解度。然而,聚合物光刻胶在10nm级别时遇到了问题。到目前为止,几十nm级的线条图案规则都是基于使用发射波长为160nm左右的浸入式ArF光源的光刻技术,这在聚合物材料的光吸收和反应范围内。然而,在EUV下,波长是13.5nm,传统的有机聚合物对这些超短波难以产生良好的反应。另外,当线宽幅度达到10nm左右时,即使做出图案,也会发生抗蚀墙壁面塌陷或者粘连不稳定等问题。直观地讲,在10纳米水平上,要在缓慢溶解的系统中保持半导体内的LWR、LER等互连相关值的稳定性和低变异性极为困难。;
为了解决这个问题,ASML转向了Inpria公司生产的一种含有无机材料的光刻胶。这种光刻胶具体成分不详,但根据研究显示是一种有机-无机混合物,核心是铪-锆纳米粒子。铪和锆吸收短波的效率较低,而对短波的反应效率较高,并且因为材料含有无机物并呈现刚性,蚀刻后的蚀刻墙壁面不会塌陷(能够保持较高的纵横比)。此外,它不像CAR那样依赖于???的扩散,因此LER等不容易恶化。Inpria公司已被日本公司JSR全资收购,目前该无机光刻胶依然处于验证阶段。
图:无机光刻胶材料组图:无机光刻胶反应原理;
根据SEMI和WSTS的数据,单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额已经从2015年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月约0.19美元/平方英寸,每平方英寸所耗光刻胶金额呈不断上升之势。2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元,预期2030年全球市场规模将增长至45亿美元,年均增长率6.9%。
图:单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额不断上升图:全球半导体光刻胶市场规模(亿美元);
东京应化(4186.JP)是一家总部位于日本的世界半导体光刻胶龙头公司,成立于1936年,历史上曾创造过多项日本业界第一。公司1997年开发出KrF光刻胶,2001年推出ArF光刻胶,2018年推出EUV光刻胶,是目前世界上少数有能力提供全品类半导体光刻胶的公司之一。根据公司报告,公司在世界半导体光刻胶市场的份额在2023年底为23.1%,居世界第一位。2023年12月财年,公司营业收入为1623亿日元,同比减少7.5%;营业利润227亿日元,同比减少24.8%,营业利润率为14.0%。公司预计,2024年12月财年营收为1934亿日元,同比增加19.2%,营业利润293亿日元,同比增加29.0%,营业利润率提升至15.1%。
图:营收及增长率图:营业利润及营业利润率;
东京应化的营业收入按业务领域可以分为电子功能材料、高纯度化学品、其他,
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