2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题4带答案.docxVIP

2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共10题)

1.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

2.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

3.玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。

4.装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。

5.总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

6.电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

7.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

8.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

9.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

10.焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。

二.问答题(共2题)

1.元器件的装接要求？

2.写出钩焊手工焊接方法？

第2卷

一.判断题(共10题)

1.对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识

2.锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

3.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

4.插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

5.印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

6.静电对计算机的硬件无影响

7.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

8.对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

9.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

10.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。

二.问答题(共2题)

1.焊接点的要求

2.写出绕焊手工焊接方法？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：正确

3.参考答案：错误

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

9.参考答案：错误

10.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

2.参考答案：

将被焊接元器件的引线或导线钩接在被连接的孔中进行焊接。它适用于不便缠绕但又要求有一定机械强度和便于拆焊的接点。

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：正确

4.参考答案：正确

5.参考答案：正确

6.参考答案：错误

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

9.参考答案：错误

10.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。

2.参考答案：

将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高