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DISPLAY生产工艺流程图.pdf

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    编号：YF-W-D-001工艺文件版本：A/O

    生效日期：植PIN站工艺流程页数：1/6

    PINPCB

    跳PIN

    压PIN

    洗洗PCB

    吹尘

    修PIN、排板

    QC

    不良品重工

    良品待转固晶

    编制审核

    编号：YF-W-D-002工艺文件版本：

    生效日期：固晶站工艺流程页数：2/6

    银胶晶粒

    银胶解冻/搅拌晶粒扩膜

    已穿PIN的PCB

    加胶

    固晶

    不良品重工

    QC

    良品烘烤

    测试推力

    良品待转焊线

    编制审核

    编号：YF-W-D-003工艺文件版本：A/O

    生效日期：焊线站工艺流程页数：3/6

    铝丝

    已固晶的材料

    调机/首检

    焊线

    QC检验/测拉力不良品重工

    良品待转前测

    编制审核

    编号：YF-W-D-004工艺文件版本：A/O

    生效日期：前测站工艺流程页数：4/6

    已焊线的材料不良品的返修

    前测测试需修理需返线需返晶

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