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IC芯片包装及其自动化工

艺研究

文/苏州通富超威半导体有限公司边兵兵焦洁王尚德

摘要：分析了目前封装测试行业芯IC芯片（IntegratedCircuitChip)即集成电路芯片，是将一定数

片包装与防护的基本要求，总结了行量的微电子元器件封装入金属、塑料、玻璃或陶瓷等不同材料的载体，

业芯片包装的现状及不足之处。从包实现某种特定功能的电路芯片。IC芯片制造作为高端制造行业，大部

装结构的优化入手，进而重新规划了

分工序都已实现智能化、自动化，生产效率较高。然而，包装工序是芯

包装工艺流程，以期实现芯片的自动

片制造后道工艺中必不可少的一道工序，尤其在芯片封装及测试行业，

化包装操作。在提高芯片包装效率的

包装效率在一定程度上制约着芯片制造的效率提升与成本控制。

同时，降低人工操作失误对芯片产生

的潜在质量风险。1.IC芯片封测行业的包装现状

关键词：芯片；自动化；包装工艺随着技术的发展和应用场合的拓展，IC芯片发展出了很多种封装形

式[2，诸如BGA球栅阵列式、PGA插针网格式、DIP双列直插式等封装方

式，虽然结构各有特点，但其包装与防护要求基本是一致的。

1.1IC芯片包装与防护的基本要求

静电是电子产品的天敌，静电的存在容易使产品吸附灰尘或颗粒，

影响芯片的品质和良率。另外，芯片作为集合了大量微电子元器件的集

合体，当芯片靠近或者接触静电源时，瞬间放电产生的上千伏特的电压

可以击穿芯片内部的电路，从而造成芯片失效或电路损伤，给芯片留下

潜在的失效隐患[1。因此，静电控制始终贯穿在芯片生产制造、储存

及使用的各个环节中，这也要求与芯片直接或间接接触的包装材料必须

为防静电材料、低起电的材料或者静电屏蔽材料，且摩擦电压必须控制

在土100伏特以内。

一般需要出货到电子组装厂，通过SMT（表面贴装技术）或THT（通

孔技术）等方式组装在印刷电路板（PCB）上。为了提高组装效率，一

般要求封测工厂出货的芯片包装可在组装厂直接上线使用。因此，IC

芯片的集合包装一般使用国际通用的JEDECtray或者卷带（Tapeand

Reel）作为承载容器，部分也会使用塑料方管（tube）进行包装。

此外，芯片作为高精密元器件，储运过程中很容易造成结构损伤，

【作者简介】导致产品失效，因此对其包装有缓冲防护要求。同时芯片作为湿度敏感

1.边兵兵，苏州通富超微半导体有限公司，元器件，也需要进行干燥包装。

包装工程硕士，包装工程主管，研究方向：

包装材料及包装工艺1.2IC芯片包装现状

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