2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题5带答案.docxVIP

2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共10题)

1.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

2.插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

3.总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。

4.静电对计算机的硬件无影响

5.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

6.装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

7.印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

8.装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。

9.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。

10.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

二.问答题(共2题)

1.元器件的装接要求？

2.装配工焊接操作的5步骤？

第2卷

一.判断题(共10题)

1.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

2.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

3.装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。

4.焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。

5.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

6.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

7.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

8.组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

9.电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

10.器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。

二.问答题(共2题)

1.整机安装的基本要求？

2.总装的顺序要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：正确

3.参考答案：错误

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

9.参考答案：正确

10.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

2.参考答案：

1、准备施焊

2、加热焊件

3、熔化焊料

4、移开焊锡

5、移开烙铁

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：正确

3.参考答案：正确

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：错误

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

9.参考答案：正确

10.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

整机安装的基本要求是保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证传热的要求

2.参考答案：

先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。