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TFT-LCD-IC半导体芯片洁净干燥空气﹙CDA﹚系统设计及施工规范--第1页
TFT-LCD-IC半导体芯片洁净干燥空气﹙CDA﹚系统设计及施工规范
目录
1.一般说明
2.产品.材料说明
3.施工说明
笑嘻嘻半导体有限公司(二号厂房)
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1.一般说明
1.1.通则
1.1.1.说明
供应制程机台CDA来源,一般动力房IA来源,POU8kg/c㎡,dewpoint-25
℃,10cmm,oilfree,本章说明气控用压缩空气系统的设计、建造、检验和测试
等之一般
要求。
1.1.2.适用范围
1.1.2.1.空气压缩机及空气槽
1.1.2.2.压缩空气管路及其专用设备
1.1.2.3.吸收式空气干燥机
1.1.2.4.设备基座及避震安装
1.1.3.相关法规及标准
TFT-LCD-IC半导体芯片洁净干燥空气﹙CDA﹚系统设计及施工规范--第1页
TFT-LCD-IC半导体芯片洁净干燥空气﹙CDA﹚系统设计及施工规范--第2页
1.1.3.1.ASTMB280空调及冷冻现场用SUS304洁净钢管
1.1.3.2.ANSl/ASMEB1622锻造钢及钢合金软焊接合压力管件
1.1.4.质量保证
1.1.4.1.承包商所提供本章所规范之产品应为专业制造至少有五年以上之生产经
验并有相同使用实绩。
1.1.4.2.空气质量验收标准:dewpoint-25℃,oilfree,油气残量0.01mg/m3,POU
8kg/c㎡,POU油气残量0.001mg/m3.
1.1.5.文件送审
1.1.5.1.承包商应提送器材设计数据,包括制造厂名称、型录、尺寸、性能及结
构.,
性能曲线,噪音,震动,材质说明。
1.1.5.2.设计数据:检送计算及选择压缩机,空气管线计算之设计数据。
1.1.5.3.检送厂商证明书以证明产品符合或优于规范要求。
1.2.产品
1.2.1.空压机、驱动马达及传动部件
1.2.1.1.所有的空压机必须是采大气进气无油式,无油式,整台无需外置无油润
滑,
确保吸气空气质量。
1.2.1.2.空压机需经良好之平衡,内附减震系统,并于场内测试完成之整组空压
机。
压缩机有冷却系统,故空压机之设计需条件,为水,气冷式,但需在环境
温度46℃时,机器仍能正常运转。
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1.2.1.3.空压机以低转速较佳,有进排气阀装置,需有足够之尺寸并在操作时不
发
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生振动。压缩机需配备完整之配件如排放阀、排放管、释压阀、进排气阀、
压力表、其它能够显示运转状态、及运转装置必须之配件。
1.2.1.4.空压机之设计需符合BS1751,ASMEPTC-P或相等之标准。
1.2.1.5.空压机需用电动马达驱动,马达之动力需有1.15-1.20负荷系数之运转系
数以克服最低之进气温度时最大之力矩。
1.2.1.6.设备需有隔离声音及振动的设计。机器内部使用减震器设计,以供正常
运转时之震动频率与设备之自然频率间不致产生共振现象,且其运转范围
内需无临界转速之问题。(静音型)在空压机组正常运转时,需无地板振动
发生,必要时空压机组加装避震器。
1.2.2.空气过滤器
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