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全球半导体产业芯片行业分析预测

报告

全球半导体行业步入超级周期、同时面临中美科技摩擦、中国集成

电路产业扶持政策力度加大等多因素叠加，前景向好。半导体是信

息产业的明珠，具备技术密集、资本密集特性和劳务密集型三个特

点，是信息产业根本所在。近些年来以来，由于人工智能、可折叠

手机等新兴应用的崛起，全球半导体行业进入超级周期。伴随中美

科技摩擦频发，美方对中国投资及核心技术获取施加限制，半导体

行业正处于产业升级的历史窗口期。2015年以来，为缩短半导体

行业与西方发达国家的巨大差距，由中国政府出台产业政策大力主

导推动半导体产业发展，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇。我们

着重从计算类、存储类和模拟类三大主流半导体的功能、行业发展、

应用领域、头部公司竞争力等多维度阐述全球半导体现状。

计算类芯片是半导体的核心，经过几十年的发展呈现出多路径发

展。CPU不再一枝独秀，多种新应用领域对复杂计算产生强大需求，

由此产生专注于图像处理的芯片GPU;可以灵活编程，大幅缩短开发

周期的芯片FPGA;进行了定制设计优化，在特定应用场景下功耗及

量产成本较低的ASIC芯片;以及融合数字信号处理算法，专用于数

字信号处理领域的DSP芯片等都得到了广泛的应用。计算类芯片

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已经形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行发展的新趋势，

可以预见，随着未来5G通讯、传感器(MEMS)、可穿戴设备、物联

网、工业机器人、VR/AR以及人工智能等新兴领域市场的发展扩

大，对计算类芯片性能、技术、能耗等方面的需求将继续驱动各种

计算类芯片在技术上得到更加快速的发展。

美日韩存储巨头凭借DRAM、NANDFLASH技术和规模优势引领

存储芯片行业。存储行业终端用户的IT需求往往是综合计算、网

络、存储三方面，广泛分布于所有对数据存储有需求的各行各业，

涵盖了国民经济的大部分领域，市场规模和发展潜力巨大。由于未

来以DRAM和NANDFLASH为主导的存储器行业趋势仍将延续，

海外存储器巨头三星电子、SK海力士、美光科技、西部数据、东

芝凭借三个先发优势:国家资本支持，数量庞大的技术专利，对下游

终端行业多年的渗透，仍将继续角逐存储器行业。

模拟芯片市场的主要增长驱动来自于移动终端产品的爆发。目前模

拟IC的应用领域主要集中在通信、工业和汽车三大板块，随着目

前5G市场的逐渐扩张以及汽车电子的新发展，预计未来五年模拟

芯片的增长将成为集成电路细分市场中最为强劲板块。模拟芯片市

场的厂商集中度很高，德州仪器以其18%的市场占有率遥遥领先于

排名第二的亚德诺公司8%的两倍多。同时，近年来模拟芯片行业

中的并购事件也层出不穷，各大实力厂商也都希望通过并购快速实

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现在新兴领域应用，比如自动驾驶、物联网、人工智能等布局，抢

占未来市场。

报告内容：

导读:最近几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突

起，另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用

的崛起，中美科技摩擦频发，全球半导体现状如何?全球半导体的机

会又将如何?我们将用一系列报告介绍半导体的全球发展现状以及

中国地区方面半导体的发展情况。本篇报告将从半导体的功能分类

来介绍全球半导体基本发展现状。

1.总述

1.1半导体历史沿革

芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中

所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在

一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，

成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成

一个整体，使电子元件向着微小型化、低功