2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题3带答案.docxVIP

2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共10题)

1.扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

2.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

3.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

4.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

5.静电对计算机的硬件无影响

6.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

7.印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

8.焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。

9.交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。

10.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

二.问答题(共2题)

1.总装的顺序要求？

2.写出钩焊手工焊接方法？

第2卷

一.判断题(共10题)

1.总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

2.对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

3.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

4.对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识

5.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

6.插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

7.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。

8.玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。

9.装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

10.器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。

二.问答题(共2题)

1.元器件的装接要求？

2.焊接点的要求

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：错误

3.参考答案：正确

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

9.参考答案：错误

10.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

2.参考答案：

将被焊接元器件的引线或导线钩接在被连接的孔中进行焊接。它适用于不便缠绕但又要求有一定机械强度和便于拆焊的接点。

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

9.参考答案：正确

10.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

2.参考答案：

焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露