2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题2带答案.docxVIP

2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共10题)

1.扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

2.总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

3.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

4.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

5.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

6.静电对计算机的硬件无影响

7.装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。

8.对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识

9.交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。

10.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

二.问答题(共2题)

1.装配工焊接操作的5步骤？

2.总装的顺序要求？

第2卷

一.判断题(共10题)

1.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

2.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

3.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

4.组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

5.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

6.对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

7.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

8.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

9.玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。

10.总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。

二.问答题(共2题)

1.总装导线及线扎的基本要求？

2.弹簧垫圈防松要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：正确

6.参考答案：错误

7.参考答案：错误

8.参考答案：错误

9.参考答案：错误

10.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

1、准备施焊

2、加热焊件

3、熔化焊料

4、移开焊锡

5、移开烙铁

2.参考答案：

先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：正确

3.参考答案：错误

4.参考答案：错误

5.参考答案：正确

6.参考答案：错误

7.参考答案：错误

8.参考答案：错误

9.参考答案：错误

10.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

总装时，导线、线扎焊接时必须走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。

2.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形