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LAMP工艺流程

一、固晶

1．支架

①外观检查：有无变形、弯曲、氧化等不良，如有退仓。

②排支架：每0.5K为一扎，排放时注意环境,避免碰脏，碰及支架碗杯、焊点，排放要

使碗杯成一条直线，让点晶片易而快。(支架碗杯摆放要方向一致)

2.银浆

①解冻：室温20℃，解冻45-60分钟。

②搅拌银浆：顺时针搅30分钟左右，不能产生气泡，(1.5毫升可点120K)48小时内用

完。

③储存方式：-20℃可使用6个月，-5℃可使用3个月，25℃可使用72小时。（放冰箱保

存）

3．点银浆

①银浆量：为晶片的1/4Hh晶片的1/3H，每颗胶量均匀。

②银浆位置：点于杯的中心位置。

4．QC检查

①对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。

②不良项目：点少、点多、点偏、漏点、二焊沾银浆等。

5．晶片（防静电）

①晶片形状及发光颜色：根据《量产规格书》的晶片选择使用银浆还是绝缘胶。

②晶片的储放：要竖着放，保存别过热，防静电。

③翻转晶片：蓝膜须翻转，先用扩张机，扩开1/3晶片间隙再转。转的数量不要超过2K。

不可用力压转。

6.扩晶片

①扩张机的操作，扩张机温度设在50~60℃之间。

②扩张标准：扩张后晶片间距大于2个晶片宽度，防止晶片膜的破裂。

7.点晶片

①机的操作，气压及点胶时间的设定。

②调整固晶架的高度，固晶要在银浆中心位不可固偏，且银浆高度为晶片高度的1/3到

1/4之间。

8、QC检查

①对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。

②不良项目：固偏、漏固、固斜、接触面少、掉晶、裂晶、无垫极、晶片方向错、点多

晶、晶片沾胶。

9、烘烤

①烤箱的操作。

②烤箱温度：150℃；烘烤时间：2小时。

二、焊线

1．调机

①相对材料首先调整工作台。

②放材料夹具内，对机台进行各参数，功能调整。

③焊点位置：第一焊点，金球对正晶片电极中心位，覆盖面不可小于2/3的电极面，第

二焊点不可偏离中心位的1/3。线弧高度高于晶片的1.5-2倍。

④首件检查：拉力要求必须大于5克。

2.QC检查：(线弧高度，线球大小，焊接状况。)

③对员工作业进行监督。

④不良项目：虚焊，残余金丝，焊双线，漏焊，晶片损坏，偏焊，弧度偏低或高。

三、封胶

1．胶水

①A胶预热：50℃-80℃，15-70分钟。

②B胶使用后注意盖紧，易吸水。

2．配胶

①保持环境及所使用的工具与材料干净、无尘。

②电子称的使用与校正。

③配比：根据BOM确认配比并记录于《配胶记录表》，注意胶量的计算。

④搅拌：用玻璃棒垂直顺时针方向匀速搅拌大于5分钟，要求无丝状出现方可抽空。

3．抽空

①真空机的使用，校正有结冰方可使用。

②抽空时间：5-10分钟，使胶体内无气泡浮动。

4．沾胶

①沾胶机的使用及保养。

②根据支架的长短及碗杯的大小对机台进行调节，注意滚筒与碗杯的接触面，不能出现

压支架现象。

③胶水在滚筒上的流动性，胶水使用时间不能超过2小时。

④定时检查所沾材料。

⑤支架碗杯方向排放一致，轻拿轻放，避免碰到金线引起线歪或断线。

5．模粒

①装模条，依《量产规格书》选用相应模粒，方向一致的插入铝船轨槽。

②模粒管理：模粒的储存、环境、规范、良品与不良品的标识，使用次数的登记。

③模粒的预热与吹尘：120℃-135℃预热20分钟以上，对准模粒孔，做到每个孔都吹到

位。

6．灌胶

①灌胶机的使用与保养。

②不良品的产生。异物：模条在空气中的存放时间、吹尘、胶水中杂物、机台的清洁、

环境；气泡：模条的预热、胶水的抽空、机台的正常工作；刮伤：灌胶注意针头不能

碰到模粒内壁。

③灌好胶模条排放的方向一致。

7．插支架

①支架方向及模粒方向要一致。

②懂得模粒的型号与卡位，对准BOM作业。

③询问清支架的正负边，才知道