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2024届四川省南充市高三下学期高考适应性考试（二

诊）考试文科综合试题-高中地理（解析版）

注意事项：

1.本试卷分第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分。答题前，考

生务必将自己的姓名、考生号填写在答题卡上。

2.回答第I卷时，选出每小题答案后，用铅笔把答题卡上对应题目的答案

标号涂黑，如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其它答案标号。写在试卷

上无效。

3.回答第Ⅱ卷时，将答案写在答题卡上，写在试卷上无效。

4.考试结束，将答题卡交回。

第I卷

一、选择题，本卷共35小题，每小题4分，共140分。在每个小题给出

的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，早期主要采用液态绝缘

油墨通过喷涂、晾晒.干燥等环节完成封装。20世纪90年代日本W

食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积

膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，但三年后才被

用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替

代的材料。据此完成下面小题。

1.W食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是（）

A.保护生态环境B.企业转型升级C.增加就业岗位D.提

高附加值

2.W堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造最可能是因为

（）

A.市场需求小B.技术不成熟C.产业跨度大D.生产成本

高

3.与液态绝缘油墨相比，W堆积膜使得芯片（）

①生产周期缩短②市场价格提高③产品品质提高④生产产量增加

A.①②B.①③C.②④D.③④

【答案】1.D2.C3.B

【解析】

【1题详解】

W食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是为了提高产品的附加

值，这里的附加值指的是产品在生产过程中所创造的额外价值。通过

对味精生产过程中产生的树脂类副产品的研发，W食品公司实现了资

源的循环利用，提高了企业的经济效益。这种做法不仅能够节约成

本，还能提高产品的竞争力，为企业带来更多的利润，D对；从材料

中“日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出

“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，但三

年后才被用于芯片制造”可以看出，日本W食品公司的目的是实现了

资源的循环利用，这跟企业转型升级和增加就业岗位关联不大，所以

B、C两项错误；树脂类副产品没有得到适当的处理和利用，它们可

能会对环境产生一定的负面影响，但处理得当便不会污染环境，另

外，研究树脂类副产，目的也是提高产品的竞争力，提高经济效益做

的，所以跟保护生态环境关联度不大，A错。故选D。

【2题详解】

材料中提到芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，所以该产品市场

需求量大，A错；在新型材料的研发过程中，技术成熟度虽然也是关

键因素，但经过日本W食品公司测试之后，发现该“W堆积膜”已经

具备了耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，技术已经比现有的

技术要先进了，但自己本身是食品公司，而非科技公司，对芯片的生

产不了解，需要考察市场、了解芯片市场，以及筹备生产线的建设等

等，产业跨度太大，这些需要一定时间了解，所以W堆积膜研发成功

三年后才被用于芯片制造最可能是因为产业跨度大，而非技术不成

熟，所以，C对，B错；生产成本高与用于芯片制造两者不矛盾，生

产成本高价格自然就高，生产成本低产品价格自然就低，这跟推不推

迟生产关系不大，D错。故选C。

【3题详解】

与液态绝缘油墨相比，W堆积膜具有耐高温、绝缘性好、易用性等优

点，这些优点使得芯片生产过程中的封装环节更加高效，从而缩短了

生产周期，①对；同时，W堆积膜的优良性能也有助于提高芯片的质

量，使得产品质量得到显著提升，③对；W堆积膜利用的是农产品的

树脂类副产品生产的，价格相比液态绝缘油墨价位低，芯片市场价格

应该会降低，②错；芯片封装只是芯片制造中的一环，还需要通过其

他的生产流程才能生产出芯片，所以W堆