LED封装流程及注意事项.pdfVIP

LED封装制成以及注意事项

杭州创元光电工程部-王庆红

1962年，通用电气公司第一只LED的发明揭开了世界LED产业的序幕。伴随着LED

产业的飞速发展，LED封装技术也在不断进步与完善。LED封装技术大都是在分立器件封

装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。LED封装是完成输出电信号，

保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数又有光参数的设计及技术要。LED

封装主要有三个作用：物理保护、电气连接以及标准格式化。

LED产品封装形式五花八门，根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案

和发光效果设计和确定LED的封装形式。目前LED封装形式分类主要有；垂直

(Lamp)LED、平面封装（Flatpack）LED、贴片式封装（SMD）LED、侧发光（Side）

LED、顶部发光（Top）LED、高功率（HighPower）LED、覆晶封装（FlipChip）LED、

集成封装、COB封装（ChipOnBoard）LED。

本文以SMD3528贴片封装为例介绍LED封装流程以及相关注意事项。

一、原物料的检验

1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。

2.支架：主要表现为尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。

3.固晶胶：主要表现为粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符

等。

来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。

二、固晶制程

1.扩晶

图1扩晶前图2扩晶后

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我

们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用

手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

2.点胶

1

图3点胶

在LED支架的相应位置点上绝缘胶来固定芯片。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背

面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，

采用绝缘胶来固定芯片。）

点胶工艺需严格控制胶量、胶体高度、点胶位置等细节；另外由于不同固晶胶的贮存和

使用要求各不相同，醒料、搅拌、使用时间等都应严格按照相关要求操作使用。

3.固晶（自动）

将扩好的芯片固定于支架杯碗的合适位置。注意事项：

(1)减少不利的人为因素：操作人员违章作业、维护人员调机不当；

(2)保证机台运转正常：主要表现为机台的零部件或机械结构、识别系统等不良造成固

晶不良，因此必须保证机台各项功能运转良好。

(3)执行正确的调机方法：严格把握光点的对齐、参数的调整、机台调试标准等方面的

详细要求。

图4对点图5取晶

4.烘烤

烘烤的目的是使固晶胶固化，烘烤过程中要求对温度进行监控，防止批次性不良。（银

胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小

时。绝缘胶一般150℃，1小时。）

注意：固晶胶烘烤的烤箱必须按工艺要求隔1小时（银胶为2或1小时）打开更换烘烤

的半成品，中间不得随意打开，烘烤烤箱不得再其他用途，防止污染。

2

图6烘烤定温图7烘烤定时

三、焊线制程

图8焊线

焊线的目