2023年芯片工程师岗位职责15篇.pdfVIP

2023年芯片工程师岗位职责15篇--第1页

2023年芯片工程师岗位职责15篇

芯片工程师岗位职责1

1、根据系统工程师的要求，设计相应的.低速数字电路通信的接口

模块（i2c，spi，uart等）。

2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算

法，状态机。

3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验

证平台，参与芯片的数字部分测试。

芯片工程师岗位职责2

主要职责：

负责soc模块设计及rtl实现。

参与soc芯片的子系统及系统的.顶层集成。

参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，

dft（可测）设计，低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

2023年芯片工程师岗位职责15篇--第1页

2023年芯片工程师岗位职责15篇--第2页

精通tcl或perl脚本语言优先。

岗位要求：

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上

工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片工程师岗位职责3

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性

设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交

付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

2023年芯片工程师岗位职责15篇--第2页

2023年芯片工程师岗位职责15篇--第3页

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理

设计/验证工具；

2、熟悉icdft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor

的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关

经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda

（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分

析能力

芯片工程师岗位职责4

工作内容：

1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡（开发板、核心板）销售工

作；

2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案，引导客户需求，策

划专业解