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摘要
2.5维碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(2.5DC/SiC)具有硬度高、耐高温、
耐腐蚀、机械稳定性好等优点,广泛应用于航空航天领域关键装备的高温部件。
在这些零部件上存在大量直径小于1mm的气膜冷却孔来提高散热性能。由于冷
却孔直径较小且材料硬度高,传统钻削极易造成刀具磨损及断裂,难以实现对陶
瓷基复合材料的微小孔加工。超短脉冲激光加工以非接触式材料去除的优点,逐
渐成为微小孔加工的关键技术。然而,皮秒激光等超短脉冲激光,在加工过程中
仍会出现锥度、重铸层、氧化等现象,极大影
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