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2019年华为供应链及

贸易战影响分析报告

2019年6月

目录

一、华为：构建万物互联的ICT巨头5

1、持续高强度研发投入构建华为的核心竞争力5

2、产品边界持续扩张，华为致力打造万物互联的智能世界8

3、华为作为全球领导品牌，其供应链遍布全球9

4、上游部分芯片已经实现国产化，核心器件依然需要大量进口10

二、消费电子端供应链：上游核心器件国产化任重道远13

1、加大投入提升品质品牌，华为消费终端出货量快速增长13

2、国内上游供应链需要创新升级15

3、供应链尚未完成国产化替代的部分17

4、供应链中国产化率较低的领域18

三、华为基站和光通信产品供应链：技术差距较小的产品有望实现加

速替代24

1、基站侧：部分核心器件国产化替代难度较大24

2、光通信产品：部分中低端产品基本完成替代26

四、华为的美国核心供应商2828

1、赛灵思28

2、博通29

3、Skyworks（思佳讯）30

4、Analog31

5、NXP（恩智浦半导体）32

6、TI（德州仪器）33

7、高通34

8、Qorvo35

五、主要风险3636

1、盈利预测的风险36

2、经营风险36

3、市场风险36

4、其他风险37

华为：构建万物互联的ICT巨头。持续高强度研发投入构建华为

的核心竞争力。华为的产品已经不局限于通信领域，三十年的积累使

得华为有能力抓住数字化、智能化的巨大机会，全面渗透ICT各个领

域，构建万物互联的智能世界。经历中美贸易摩擦事件后，华为产业

链上具备国产替代能力的部分优质企业有望打破现有竞争格局，迎来

新一轮的弯道超车机遇，并重塑全球科技行业供应链格局。

消费电子产业链，上游核心器件国产化任重道远。从消费电子产

业上中下游来看，中游如液晶显示、摄像头、触摸屏、电池、结构件、

天线、连接器等零组件，以及下游整机组装，国产化程度高。华为供

应链对单一客户或者产品的依赖性并不强，受到贸易战影响相对较小。

上游核心芯片如AP、基带等华为海思半导体已经能够自供，部

分材料、设备等完成国产替代。但是如模拟芯片器件、软件系统以及

软件工具等上游供应链目前国外企业占供应链主导地位，国产化能力

与国外同行相比依然存在较大的差距。

伴随着国内在半导体产业投资力度的加大，美国贸易摩擦带来的

国产替代需求迫切，将