至纯科技-市场前景及投资研究报告：高纯工艺系统，开拓湿法设备业务.pdfVIP

公

司

研

究[Table_Reportdate]

2024年09月25日

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买入（首次覆盖）至纯科技（603690.SH）：深耕高纯工艺

公系统，蓄力开拓湿法设备业务

司

深——公司深度报告

度[table_main]

投资要点：

电➢国内高纯工艺系统龙头企业，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现稳定增长。根

[Table_cominfo]据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折

子数据日期2024/09/25

收盘价18.45算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有

总股本(万股)38,625望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求，

流通A股/B股(万股)38,557/0根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争

资产负债率(%)60.42%

格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的

市净率(倍)1.39

净资产收益率(加权)1.50市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整

12个月内最高/最低价29.37/17.12供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到

客户广泛认可，覆盖了、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。

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18%2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比

9%上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公

1%司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。

-8%

-17%➢重点开拓湿法设备，单片湿法与槽式湿法设备并举，实现28nm节点的全覆盖和14nm及以

-26%下制程的率先突破，2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中

-34%

23-0923-1224-0324-0624-09占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺

-43%

的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资

至纯科技沪深300比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿

人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司

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相关研究在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及

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