《GBT 43035-2023半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范.pptx

《GB/T43035-2023半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;膜集成电路与混合膜集成电路概述;应用领域

膜集成电路和混合膜集成电路因其高精度、高稳定性和良好的温度频率特性，广泛应用于线性电路、模拟电路及微波电路。特别是在对元件参数范围宽、精度要求高、稳定性能好的场合，如精密测量仪器、通信设备、雷达系统等，具有不可替代的优势。

发展趋势

随着微电子技术的不断进步，膜集成电路和混合膜集成电路正向更高集成度、更小尺寸、更低功耗方向发展。同时，新型薄膜材料、先进薄膜工艺以及自动化生产技术的应用，将进一步推动其性能提升和成本降低，拓宽其应用领域和市场前景。;PART;新标准GB/T43035-2023发布背景;质量监管加强;PART;内部目检要求的重要性与意义;;PART;内部目检的流程和关键步骤;准备样品

确保待检膜集成电路和混合膜集成电路样品处于适宜状态，便于观察内部结构。;;内部目检的流程和关键步骤;内部目检的流程和关键步骤;;;;PART;;平整度问题

评估基板表面的平整度，不平整的表面可能导致膜层厚度不均匀，影响电路性能。;膜层缺陷识别：;目检中的常见缺陷与识别方法;目检中的常见缺陷与识别方法;电气连接错误

核对电路图与实物连接是否一致，防止电气连接错误导致电路功能失效。;其他目检注意事项：;PART;高放大倍数与低放大倍数的应用;;;高放大倍数与低放大倍数的应用;高放大倍数与低放大倍数的应用;检查环境与设备要求：;PART;;目检设备的选择与使用技巧;;;PART;检查环境的设置与优化建议;;PART;规范性引用文件的解读与指导;规范性引用文件的解读与指导;PART;膜集成电路（FilmIntegratedCircuits,FICs）

指采用薄膜工艺在绝缘基板上形成电路元件及互连线的集成电路。薄膜工艺包括蒸发、溅射、电镀等，用于形成电阻、电容、电感及互连线等。FICs广泛应用于各种电子设备中，以其体积小、重量轻、性能稳定等特点受到青睐。

混合膜集成电路（HybridFilmIntegratedCircuits,HFICs）

结合了膜集成电路和分立元件或其他类型集成电路（如CMOS、BiCMOS等）的混合体。HFICs通过薄膜工艺在基板上形成部分电路，同时利用其他类型集成电路或分立元件实现复杂功能。这种混合方式提高了电路的集成度和性能，满足了特定应用需求。;;PART;;评估基板边缘是否规整，有无毛刺、缺口等损伤。;;;;;;检查记录与报告：;PART;;PART;;;;;PART;检查目的

确保膜集成电路和混合膜集成电路中元器件的电气连接无缺陷，防止因连接不良导致的性能问题或失效。;元器件电气连接的目检要求;电气隔离;元器件电气连接的目检要求;;PART;;;;外贴元件的目检技巧与注意事项;;外贴元件的目检技巧与注意事项;及时反馈;PART;内部目检的替代检验方法探讨;声学显微检测技术

利用超声波在固体中的传播特性，通过声学显微检测技术对器件内部进行非破坏性检测。该方法能够探测到内部裂纹、分层等隐蔽缺陷，为内部目检提供另一种有效的替代方案。;PART;;工艺质量控制

检查制造工艺是否满足要求，如焊接质量、封装完整性等。;;;目检结果的判定与记录方式;改进措施;PART;;隔离措施需严格执行，任何未经许可的人员不得随意移动或处理不合格品。;;不合格品的处理流程与预防措施;不合格品的处理流程与预防措施;定期对预防措施的执行情况进行检查，评估其有效性，并根据实际情况进行必要的调整。;;PART;新标准实施对行业的影响分析;;PART;;优化检验环境：;企业如何适应新标准的内部目检要求;;;企业如何适应新标准的内部目检要求;PART;内部目检的重要性：;符合标准规范

内部目检是遵循GB/T43035-2023等标准规范进行的，符合行业标准和国际惯例，有助于提升产品的市场竞争力。;;内部目检与产品质量提升的关系;内部目检的实施要求：;严格检验流程

内部目检应严格按照规定的检验流程进行，确保检验过程的规范性和一致性。;;PART;;;目检人员培训与技能提升途径;目检人员培训与技能提升途径;;远程监控系统

设置远程监控系统，实时监控目检过程，确保目检质量可控可追溯。;;PART;早期缺陷识别：;内部目检在研发阶段的应用实例;;;内部目检在研发阶段的应用实例;PART;生产过程中内部目检的质量控制点;适宜夹具

设计并使用合适的夹具，提高检验效率，同时避免对器件造成损伤。;生产过程中内部目检的质量控制点;生产过程中内部目检的质量控制点;;目检记录与追溯

详细记录每次目检的结果，包括缺陷类型、位置、尺