《GBT 43136-2023超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮》必威体育精装版解读.pptx

《GB/T43136-2023超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;制定背景;;;PART;高精度划切要求

半导体芯片精密划切对砂轮的要求极高，需具备极高的尺寸精度和形位公差控制能力。超硬磨料砂轮以其卓越的硬度和耐磨性，能够满足微米级甚至纳米级的划切精度要求，确保芯片在划切过程中不出现崩口、蛇形、槽型倾斜等缺陷。

多样化的磨料层结合剂

针对半导体芯片精密划切的不同需求，超硬磨料砂轮可采用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂等多种结合剂类型。电镀结合剂砂轮具有高硬度和耐磨性，适用于高精度划切；树脂结合剂砂轮具有较好的自锐性和排屑性能，适用于复杂形状芯片的划切；金属结合剂砂轮则兼具硬度和韧性，适用于大批量、高效率的划切作业。;超硬磨料砂轮：芯片精密划切的关键;PART;产品分类与标记的标准化

GB/T43136-2023标准对半导体芯片精密划切用砂轮进行了明确的产品分类，包括晶圆芯片精密划片用砂轮和封装体芯片精密切割用砂轮，并对各类砂轮的具体标记规则进行了详细规定，如尺寸、磨料层厚度、磨料种类、粒度、结合剂牌号等，实现了产品标记的标准化，便于市场流通和使用。

技术要求的严格化

新标准对砂轮的外观、基本尺寸极限偏差、形位公差和基体粗糙度等方面提出了更高的技术要求，确保砂轮在使用过程中能够满足高精度的划切需求。例如，对砂轮外径、孔径、磨料层厚度等关键尺寸的极限偏差进行了严格规定，以保证砂轮的稳定性和一致性。;新标准下的砂轮技术革新;PART;解读GB/T43136：砂轮性能要求与测试方法;形位公差;解读GB/T43136：砂轮性能要求与测试方法;;解读GB/T43136：砂轮性能要求与测试方法;;抽样规则

明确了砂轮抽样检验的规则和抽样比例，确保抽样检验的代表性和有效性。;;运输;PART;高精度划切技术

随着半导体技术的飞速发展，对芯片划切精度的要求日益提高。目前，高精度划切技术已成为行业研究的热点。通过优化砂轮结构、提升划切工艺参数等手段，实现芯片划切缝宽精度最低至±0.25μm，满足先进制程对芯片尺寸的高精度需求。

新型结合剂砂轮

电镀??合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮在半导体芯片划切中各有优势。电镀结合剂砂轮具有高硬度和耐磨性，适合精密划切；树脂结合剂砂轮具有良好的自锐性和排屑性，适用于高速划切；金属结合剂砂轮则兼具高强度和导热性，适用于大功率划切。新型结合剂砂轮的研发和应用，为半导体芯片划切技术提供了更多选择。;自动化与智能化划切设备

随着智能制造技术的发展，半导体芯片划切设备正朝着自动化与智能化方向迈进。通过集成先进的传感器、控制系统和人工智能算法，实现划切过程的实时监控、精准控制和智能优化，提高划切效率和精度，降低生产成本。

环保与可持续性

在半导体芯片划切技术发展中，环保与可持续性成为不可忽视的重要因素。采用绿色磨料、优化磨削工艺、提高资源利用率等措施，减少生产过程中的废弃物排放和能源消耗，推动半导体产业的绿色转型和可持续发展。;PART;;;耐磨与耐热

在长时间、高负荷的切割过程中，保持稳定的切削性能，不因磨损或热膨胀而失效。;;;环保与可持续性：;PART;;;;;;;PART;砂轮使用与维护全攻略;砂轮安装

按照设备操作手册正确安装砂轮，确保砂轮旋转平稳无震动。;;;;;;PART;;环保与可持续发展

GB/T43136-2023标准在技术要求中强调了对环保和可持续发展的重视。这要求砂轮行业在生产过程中采用更加环保的材料和工艺，减少对环境的影响。同时，也促进了砂轮产品的循环利用和再生利用，为行业的可持续发展提供了有力支持。

国际化与标准化

该标准的制定和实施，不仅符合国内半导体行业的需求，也与国际接轨，提升了我国砂轮产品在国际市场上的竞争力。这有助于推动我国砂轮行业走向国际化，参与全球市场竞争，实现更高水平的发展。;PART;GB/T43136标准对砂轮市场的影响;增强国际竞争力

该标准的实施有助于提升我国半导体芯片精密划切用砂轮产品在国际市场上的竞争力。通过与国际标准接轨，我国砂轮产品在国际市场上的认可度将进一步提高，为企业拓展国际市场提供有力支持。;PART;芯片划切质量与砂轮选择的关系;;PART;磨料材料：;;陶瓷结合剂

由氧化铝、硅砂、硼砂等材料组成，经过高温烧结制成。陶瓷结合剂砂轮具有高硬度、高耐磨性和高温稳定性，适用于加工难加工材料和高精度零件。;超硬磨料砂轮的材料与制造工艺;;PART;优势;;PART;;PART;;;;;;定期检查设备的各个部分，如切割刀、电机、传动系统等，确保设备处于良好工作状态。;应急处理措施：;PART;产品分类细化

新标准GB/T43136-2023对半导体芯片精密划切用砂轮进行