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存储芯片堆叠封装结构的可靠性分析及优化.pdf

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    摘要

    随着电子器件逐渐向高集成化及高可靠性方向发展，具有精密、多功能、高集

    成度特点的堆叠封装结构（POP）被广泛应用于存储芯片中。存储芯片的失效会导致

    设备故障、数据丢失等诸多问题，而环境应力中温度变化导致的失效占比高达40%，

    振动冲击环境引起的失效率为27%。因此，研究热振载荷下POP封装结构的可靠性

    分析与优化具有显著的学术影响力和广泛的实用应用价值。

    本文针对POP封装结构进行热循环和随机振动有限元分析，根据分析结果引入

    灵敏度分析得到对封装结构应力影响较大的参数，采

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