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摘要
本文以花生油渣为生物质原料，用KCl、NaCl和K2C2O4·H2O为封装剂造孔，研究不同封装剂制备的多孔碳材料的电化学性能，优选出用K2C2O4·H2O协助封装剂KCl造孔，原料和盐在不同比例、不同反应温度、不同封装方式下制备多孔碳材料，研究其电化学性能并对比，主要研究内容如下：
（1）分别用KCl、NaCl、KCl和NaCl、K2C2O4·H2O和KCl作为封装剂，以花生油渣作为生物质碳源。将原料和封装剂按3:15的质量比混合，在研钵中充分研磨，同时，制备多一份原料和封装剂比例为1:5且封装剂为KCl的样品，用球磨机进行球磨，之后将样品装入瓷坩埚，在马弗炉中升温至800
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