快克智能-市场前景及投资研究报告-从果链到芯链，多元化发展，平滑消费电子周期.pdfVIP

快克智能(603203)/自动化设备/公司深度研究报告/2024.09.27

从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期

证券研究报告

投资评级:增持(首次)核心观点

❖国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多年：自成立以来，公司深

基本数据2024-09-26

耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一

收盘价(元)19.43

流通股本(亿股)2.49家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。

每股净资产(元)5.28

总股本(亿股)2.49❖AI加速3C行业复苏，公司基石业务修复向上：随着AI手机逐步上市，

最近12月市场表现苹果有望凭借AI创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式AI

手机，根据IDC的数据，预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有

快克智能沪深300

望达51.9%。随着对硬件要求的提高，为了实现精准焊接，满足高精度电子元

上证指数

25%件的连接需求，设备也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等

14%工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验，有望持续受益。

3%

-8%❖SiC上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC耐温性、耐高电压和低损耗

-19%等优势在新能源车800V高压快充中至关重要，根据《2023碳化硅（SiC）产

-30%业调研白皮书》的数据，预计2028年SiC功率半导体市场将增长到80.09亿

美元（约合人民币560亿元）。公司掌握SiC封装中银烧结工序，已服务10+

家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商，前景广阔。

❖深耕山头客户，落实国际化策略：公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、

等多元化客户，提供专业的解决方案和服务，通过优势产品带动新产

品的推广，已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司，同时在印度、墨西

哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备DEMO中心和售后服务体系。

❖投资建议：随着AI加速3C行业复苏，公司主业有望向上修复，同时半导体

布局循序兼具，静待开花结果，预计2024-2026年收入为10.47/13.12/15.35亿

元，归母净利润为2.67/3.41/4.20亿元，对应PE分别为18.13/14.19/11.52