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产品降本管理指南-开发平台
1.0目的:
规范产品的成本控制
2.0范围:
适用于音频事业部技术中心开发平台部
3.0权责:
LPDT:负责产品降本的决策及实施结果
产品经理:负责组织会议,制定降本目标、降本方案、降本计划、任务分解
项目经理:负责制定降本计划,并实施跟进
成本工程师:负责对成本做对比
互连工程师:负责产品PCB设计与成本控制
平面工程师:负责产品平面设计与成本控制
包装工程师:负责产品包装设计与成本控制
4.0定义:
TG值:是指板材在高温受热下的玻璃态转化温度
oZ:OZ为英文ounce的缩写,中文名“盎司”是英制计量单位。作为重量单位时也称为英两;盎司作\t/item/%E7%9B%8E%E5%8F%B8/_blank长度单位时,1oz代表PCB的铜箔厚度约为35um,它来源于把1oz重的8.9g/\t/item/%E7%9B%8E%E5%8F%B8/_blankcm^3密度的\t/item/%E7%9B%8E%E5%8F%B8/_blank纯铜平铺到1\t/item/%E7%9B%8E%E5%8F%B8/_blank平方英尺(=144inches)的面积上所形成的厚度
PI:Polyimide聚\t/item/%E8%81%9A%E9%85%B0%E4%BA%9A%E8%83%BA/_blank酰亚胺,指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-)?[2]??的一类聚合物,是综合性能最佳的\t/item/%E8%81%9A%E9%85%B0%E4%BA%9A%E8%83%BA/_blank有机高分子材料之一
钻孔径深比:PCB钻孔直径与板厚的比例
降本提出人:降本提出人没有特定的人员,理论上任何人都可以提出降本要求。包含但不限于IPMT、PDT等
BOM降本:是指设计降本,材料降本;
制造降本:制造过程中裁减制造工艺,缩短流程,精简人员的降本。
5.0作业内容:
5.1制定降本目标
降本提出人提出产品降本目标,并将降本目标按照一定的比例分解到到硬件、结构、声学、制造和包装等专业领域,
比如,A产品成本100元,降本目标为5%,降本实际单价即5元,
硬件成本35元占比35%,降本空间一般,降本目标6%,即2.1元
结构成本30元占比35%,降本空间一般,降本目标8%,即2.4元
包装成本8元占比8%,降本空间一般,降本目标5%,即0.4元
其他领域以此类推
5.2制定降本方案
5.2.1制定降本方案
各领域在接收降本目标以后,分别与项目组和专业组召开降本专题会议,针对各专业的特点,制定相应的降本方案。
做为设计领域,主要从以下几点考虑降本。
原材料选择:选择原材料的前提是满足产品性能和质量要求,但不宜超出标准太多,否则会造成原材料成本居高不下
设计优化:优化设计的目的有几个
降低部品供应商的生产难度,提高部品的良率
提高部品生产的原材料利用率,减少单位成本
提高产品的生产效率,降低产品的制造成本
5.2.2降本方案评估
不管从原材料选择还是设计优化,都会与其他领域产生影响,不能只考虑单一领域,而应该全价值链考虑。
比如对比降本方案前后的单价差异,其他领域是否有附加成本、效率是否有影响等。假如产生了负收益,则降本方案不可行,反之则可行
降本方案评估可行后制定相应的计划来进行验证
针对于材质的选择,请参考如下PCB与包材材质优选表
序号
类别
成本排序
低
中
高
1
单面刚性板
基材
FR-1
CEM-1
FR4
2
双层及多层刚性板
基材
FR4
无卤/高频FR4板材
3
TG值
130
150
170
4
基铜厚度
1/3oZ
1/2oZ
≥1/2oZ
5
挠性板
基材
电解铜
压延铜
高延展性压延铜
6
补强材质
PI
FR4/钢片
表5-1PCB板材质优选表
序号
常用材质
成型工艺
常用规格
后处理工艺
成本
1
纸托(黄浆)
干压
□0.8mm
□1mm
□2.5mm
便宜
2
纸托(黄浆)
干湿压复合
适中
3
纸托(原木浆)
湿压
较贵
4
保丽龙
发泡塑胶制成
□40倍
□50倍(常用)
□60倍(常用)
冲压成型或切割
便宜
5
吸塑
加热真空吸附
0.5~1.6之间(卷材PET卷材最大只能做到1.2)
□覆膜
□植绒
□喷绒
□其他
适中
6
珍珠棉
注塑、吹塑
□16kg/m3
£18kg/m3
□20kg/m3
□23kg/m3
□25kg/m3
□28kg/m3,
冲压成型或切割
较贵
表5-2包装缓冲部品材质优选表
序号
常用材质
坑型
爆破值
边压值
成本
1
K=K++
双坑
≥16.3Kgf/cm2
7200N/M
贵
2
K=K+
双坑
≥14Kgf/cm2
6800N/M
贵
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