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产品开发工作流程-结构
目的:
规范结构开发工作流程,确保开发质量和交付时间满足项目需求。
范围:
适用于音频事业部技术中心结构部
权责:
结构工程师:主导结构开发工作,确保项目按时按质量达标成本符合预期;
结构主任工程师:参与产品开发工作,提供技术支持和把关设计,确保项目按时按质量达标成本符;
声学工程师:参与结构开发,提供声学专业的技术支持,确保结构设计满足声学要求
热学工程师:参与结构开发,提供热学专业的技术支持,确保热设计满足热学要求;
硬件工程师:参与结构开发,提供硬件、电源、射频等领域的技术支持,确保结构设计满足产品要求;
互连工程师:参与结构开发,提供互连专业的技术支持,确保结构设计满足互连要求;
EMC工程师:参与产品的开发,提供MEC专业的技术支持,确认结构设计满足合规要求;
模具工程师:参与结构开发,提供模具专业的技术支持,确保结构设计满足模具和注塑要求;
制造代表(IPL):参与结构开发,提供工艺需求和协助设计,确保结构设计满足制造要求;
ID/CMF工程师:参与产品的开发,确保结构设计满足产品外观要求;
质量工程师:参与结构开发,确认结构设计资料满足质量要求;
项目经理(PJM):参与结构开发,拉通跨部门问题的处理,确认结构开发进度和成本要求;
产品经理(PM):参与结构开发,确认设计成本与产品外观质量要求;
采购代表(PPL):参与结构开发,供应商开发管理、定点与确认,商务洽谈与交付保障;
采购工程师:负责物料供应商的管理和商务对接;
业务代表(SPL):参与结构开发,负责确认客户对项目的商务条款(如开发周期、交付、产能等要求);
生产计划(PMC):参与项目交期的制定和交付保障;
供应商:参与外协物料的开发,专业评审和可行性分析,为开发提供技术支持,确保结构设计满足制造要求
客户(必要时):参与结构开发,确认结构设计质量符合产品需求;
LPDT;参与结构开发,解决跨部门的问题,对整个结构开发过程的成本、进度和质量进行管控;
IPMT;对整个结构开发过程的设计成本、进度和质量进行完整监控。
定义:
NPI项目:即为需要批量生产的项目,其分为全新设计产品和在原有基础派生产品,其开发流程根据产品实际需求做相应裁剪;
内研项目:除批量生产以外的项目,如做商务样机、技术储备和产品边界扩展等研究项目;
产品开发:从项目需求的确认到可行性分析、产品布局、建模设计、设计评审、设计验证、资料输出、模具开发、再通过试产、量产直至完成G5结项的过程;
需求评审:项目KO后专业组对新项目(外部和内部)需求资料的完整性和准确性做一次评审和确认,对产品问题做澄清和解答,明确产品技术指标和要求,避免开发过程因需求不清晰的频繁变更;
可行性分析:对产品的需求做技术可行性分析,识别风险,并提供应对措施和解决方案;
架构布局:对ID在结构拆件之前做产品功能整体规划,制定设计方案,确保ID建模能够满足声学、硬件、互连,射频,模具等领域的总体要求,确定总方向;
详细设计:ID经过细致的3D建模,能够串联各领域的技术要求,实现所有的产品功能和技术指标,设计资料能够达到开模状态;
专业评审:分为技术评审和项目阶段评审,开发过程对每个环节做技术确认和监督,修正设计使开发有序推进;
设计验证:完成设计,启动手板加工做出实物样板,验证产品生产工艺,功能指标,确保设计与产品需求吻合,避免改模。
作业内容:
BSE阶段:需求收集
项目KO后产品经理输出产品需求、验收标准等资料并确保资料的完整性;
专业组成员根据需求进行技术可行性分析,并输出《可行性评估报告》。
PJP阶段:需求转规格
专业组成员根据需求《客户PRD》、《验收标准》、《可靠性要求》和《可行性报告》将需求转化为设计规格,
结构工程师和热学工程师输出《产品规格书》和《项目子计划》。
设计阶段:架构布局
结构工程师收集产品的关键器件,如喇叭,被动盘,硬件接插件,电池,电源组件等结构重要的部件或组进行堆叠;
主任工程师或结构工程师主导产品的架构布局,经内部确认无误后召集相关领域主设或专家代表进行评审;
评审过程产品经理确认产品外观拆件的分界线。硬件、EMC和互连工程师确认PCB分板和功能的可行性。热学工程师确认热学方案。IPL确认生产工艺的可行性。模具工程师确认模具的可行性;
架构评审通后,由结构工程师根据架构方案进行详细设计,主任工程师对详细设计审核后结构工程师召集相关领域的主设或专家代表进行详细设计评审。其整个建模过程模具工程师需实时跟进产品设计是否满足模具要求,异常问题及时提出并协助工程师在设计上解决;
3D设计的各项参数经技术论证达到规格要求后,主任工程师做出评审决策,结构工程师将报告结论汇报到LPDT做样机决策,同时输出各领域需的资料。
整个设计过程跨专业沟
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