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摘要
芯片作为信息产业的核心，其在制造生产过程中，难免会在表面产生或大或
小的缺陷，而这些缺陷可能会导致芯片的损坏或性能降低，因此及时发现芯片表
面缺陷是芯片生产过程中必不可少的环节，而传统人工目测检测方法已经不能满
足工业对实时性的需求。近年来随着计算机技术的快速发展，兴起了一批基于深
度学习的目标缺陷检测算法，相比于传统的机器视觉缺陷检测方法，这些新兴的
目标检测算法在检测准确度上有了大幅度的提升，但是这些检测算法通常结构复
杂、计算量过大，而传统的嵌入式平台计算能力有限，因此难以同时满足检
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