产品失效分析方法-A0.docx

文件名称

产品失效分析方法

生效日期

2021-08-17

文件编号

FD-G-WH-075

版本号

A/0

制定部门

品质部

页次

1.0目的

确保异常失效快速、准确进行分析处理。

2.0范围

本规范规定了奋达内部工厂及EMS委外工厂在失效分析环境、分析设备能力、分析人员能力、失效分析流程的要求。本规范适用于奋达内部工厂及EMS工厂。

3.0定义

无

4.0职责

品质部：现场PQE参与失效异常分析与异常确认.DQE参与设计失效异常分析改善。

工程部：工艺工程师对产品进行具体分析。

生产部：异常通报、改善对策执行、效果验证数据提供。

研发部：主导试制、小批量阶段设计、结构性问题分析。

5.0作业内容

5.1失效分析发生后、可按以下“5W2H”逻辑对失效问题做整体思考。

5w的内容

why——为什么？理由何在？原因是什么？

②what——是什么？什么问题？

③where——何处？在哪里做？从哪里入手？

④when——何时发生？什么时间完成？什么时机最适宜？

⑤who——谁？有谁来承担？谁来完成？谁负责？

2h的内容

①how——怎么做？如何实施？方法怎么样？

②howmuch——多少？要改善到什么程度？质量水平如何？

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5.2失效分析基本流程

失效分析需要有清楚的思路和理念，尽可能规避分析过程中容易出现的迷茫不前和盲目冒进，使分析过程思路清晰，事半功倍。失效分析步骤的基本原则是：从无损到有损，从宏观到微观，从定性到定量。以下是失效分析流程图，具体失效分析及验证过程，具体需要灵活掌握。

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5.3分析注意事项：

5.3.1为了提高失效分析效率，最好在出分析前，尽可能的把问题定位到具体的网络。故障定位过程中尽可能避免破坏故障现象，保持原始形貌，一般不允许对故障部位重新组装、拆解。慎重使用加热、加压、加电冲击等手段，否则会影响后续的失效分析。

5.3.2由外到内分析：

采用目视或借助放大镜、金相显微镜、立体显微镜等工具，观察失效样品的外观特征，包括但不限于尺寸、变形情况、相关的元器件或结构件特点、故障分布、故障位置颜色变化、杂质残留情况、断口特征、焊点外观等等。提示：外观检查对于失效分析很重要，观察要仔细全面，不轻易放过任何疑点。

5.3.2对可能的失效原因大胆假设：

对收集到的数据进行分析，结合无损分析的结果，进行合理的逻辑推理，初步判定可能的失效机理和原因。推理时思路要开阔，可以根据已有的证据进行大胆假设，不放过所有可能，然后分析哪些证据支持假设，哪些相悖，为了支持假设成立还需要获得哪些证据，对可能的失效机理和原因分出主次。

5.3.3分析和验证:

这部分是失效分析工作的重要内容，经常是工作量最大的地方，此过程根据假设的失效机理，针对性的进行分析验证，经常要用到有损分析手段，根据需要进行成分分析和微观分析。一般原则是：

多个怀疑因素可以并行分析，如果不能做到，那么先分析重点怀疑的主要因素，后分析次要因素。尽量保持失效样本信息的完好性。如果主要因素不容易验证，且验证过程中可能会破坏原有失效样本信息，而次要因素容易验证，且不会破坏原有失效样本信息，那么，可以先进行次要因素的验证，然后进行主要因素的验证。

6.0参考文件：无

7.0相关表单：无