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硬件设计指导
1、目的
规范硬件设计过程和设计边界,提高设计工作效率。
2、范围
适用于科技股份有限公司音频事业部所有电子产品的硬件设计。
权责
产品经理PM:负责确定外部需求,提供《产品需求概要PRD》;
系统工程师SE:负责确定内部需求,审核产品设计需求并转换为产品设计规格;
硬件工程师EE:主导硬件设计,包括电源、基带、射频以及天线等各部分的设计,包括原理图
绘制和PCB布局规划与审核;
无线工程师RFE:协助硬件设计,主导射频和无线等部分的设计;
电源工程师PWE:协助硬件设计,主导电源板部分的硬件设计;
软件工程师SWE:协助硬件设计,主导确认软件与硬件的接口要求;
结构工程师ME:协助硬件设计,主导确认硬件与结构的接口要求,如限高和防干涉要求等;
声学工程师ACE:协助硬件设计,主导确认声学与硬件的接口要求,如音质要求和防震音要求等;
合规工程师AE:协助硬件设计,主导确认产品的合规要求,并负责确认外部合规要求;
制造工程师PE:协助硬件设计,主导确认制造端的要求,并负责落实硬件设计的制造保证要求;
品质工程师QE:协助硬件设计,主导确认产品的质量要求,负责测试与验证;
互连工程师ITE:协助硬件设计,完成PCB布局与走线执行。
4、定义
PCB:PrintCircuitBoard印刷电路板
RF:RadioFrequency射频
SI:signalIntegrity信号完整性,指信号在信号线上的传输质量,信号完整性包括波形完整性WI、时序完整性TI和电源完整性PI等三大块,典型SI问题有串扰、反射、振铃、延迟等四大类;
PI:PowerIntegrity电源完整性,简单来说,就是确认电源来源及目的端的电压及电流是否符合需求;
VRM:VoltageRegulatorModule源端稳压模块
PSRR:Powersupplyrejectionratio电源抑制比,是衡量电路对于输入电源中纹波抑制大小的重要参数,表示为输出纹波和输入纹波的对数比,单位为分贝(dB);
CMRR:CommonMode?rejectionratio共模抑制比,单位为分贝(dB);
共模信号:双端输入时,两个信号相同;
差模信号:双端输入时,两个信号的相位相差180度;
IC:IntegratedCircuit集成电路
GPIO:GeneralPurposeInput/Output通用输入/输出端口
ADC:AnalogDigitalConverter模拟-数字转换器
DAC:DigitalAnalogConverter数字-模拟转换器
SOC:System-On-Chip系统控制芯片
MIC:Mircophone送话器
DFX:DesignForX设计需求系列,如DFM制造的设计需求、DFT测试的设计需求等;
TP:TestPoint测试点
EMC:Electromagnetic?Compatibility电磁兼容性,它包括电磁干扰EMI和电磁抗扰EMS两部分;
Safety:安全
Certification:认证
BJT:BipolarJunctionTransistor双极性晶体管
FET:FieldEffectTransistor场效应晶体管(是单极性器件monopolardevice),即只有一种载流子,如果载流子是空穴就称为P沟道场效应晶体管,反之,若载流子为电子,则称为N沟道场效应晶体管。常用的有MOS和JFET等;
MOS-FET:MetalOxideSemiconductorFET金属氧化物半导体场效应晶体管;
JFET:JunctionFET结型场效应管,它采用一个反向偏置的PN结将栅极与沟道隔离;
降额设计:De-ratingDesign,即实际工作功率或电压或电流比元器件额定值要降低一定的比例,例如电阻降功率使用。
Intrinsicimpedance:特性阻抗,有75欧、50欧、300欧及600欧,射频电路最常用的是50欧,而自由空间的特征阻抗为377欧;
PA:PowerAmplifier功率放大器,简称功放;
LNA:Lower-NoiseAmplifier低噪声放大器
VCO:Voltage-ControlledOscillator压控振荡器
OPA:OperationalPowerAmplifier运算放大器,简称运放;
RMS:RootMeansSquare均方根值
Hz:Hertz赫兹,是频率的单位,还有KHz千赫兹、MHz兆赫兹和GHz吉赫兹等,是千进制;
TX:Transmitter发射器
RX:Receiver接收器
TEM:TransverseElectromag
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