芯片封装测试探针，全球前21强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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芯片封装测试探针

芯片封装测试探针是半导体行业中用于测试封装后的集成电路(IC)或芯片的专用设备。这些探针的目的是确保芯片在安装到电子设备之前的功能和质量。这些探针与芯片封装的电气连接（焊盘、引脚或焊球）进行物理接触，以测量电压、电流和信号完整性等电气特性。

芯片封装测试探针全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球芯片封装测试探针市场规模将达到10.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.6%。

芯片封装测试探针，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

全球芯片封装测试探针市场前21强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

全球范围内，芯片封装测试探针主要生产商包括LEENO，SmithsInterconnect，Cohu等，其中前五大厂商占有大约37.77%的市场份额。

芯片封装测试探针，全球市场规模，按产品类型细分，弹性探针处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前弹性探针是最主要的细分产品，占据大约35.69%的份额。

芯片封装测试探针，全球市场规模，按应用细分，前端测试是最大的下游市场，占有xx份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前前端测试是最主要的需求来源，占据大约79.16%的份额。

全球主要市场芯片封装测试探针规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

半导体产业的快速增长

全球半导体行业正处于飞速发展阶段，尤其是5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求大幅提升。随着集成电路工艺的复杂性增加，芯片的性能和密度提升，半导体测试环节的需求也随之增加，带动了测试探针行业的市场需求。例如，测试探针用于芯片生产中的失效分析、调试、质量控制等环节，这些环节对探针的精度和性能要求极高。

主要阻碍因素:

客户集中

测试探针的客户主要为芯片制造商和封装测试厂商，若客户过于集中，企业将面临较大的经营风险。如果某些主要客户减少采购量或更换供应商，将对企业的收入造成显著影响。

行业发展机遇:

先进封装技术的推动

半导体封装技术不断进化，特别是3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术对测试提出了更高要求。高集成度和微型化的封装设计意味着传统的测试方式可能无法满足需求，测试探针需要更高的精度、更低的接触电阻和更强的耐久性来应对复杂的封装结构。先进封装技术的普及为高端测试探针带来了巨大机遇。

本文作者

林子欣-本文主要分析师

林女士，2021年加入QYResearch，拥有4年行业研究经验。她主要专注于研究半导体和电子、能源和电力、自动化和过程控制市场。她利用自己的技术知识提供对电子行业的见解。

QYResearch企业简介

QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构，专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

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