温湿度敏感器件管理规范-A1.doc

文件名称

温湿度敏感器件管理规范

生效日期

2021-5-14

文件编号

FD-G-WG-030

版次

A/1

制定部门

SMT部

页次

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目的

为湿敏元件的来料贮存和使用提供控制程序，有效保证其制程品质。

范围

适用于各生产环节使用到的湿敏元件。

职责

3.1SMT车间/IC程序烧录组/物料房/仓库/返修处必须依此作业指导书对MSD元件的开包和封状时间/总暴露时间/剩余暴露时间的相关参数进行如实填写并对其进行监控。

3.2品质部必须严格依此作业指导书进行稽核。

3.3开封包装的部门需要在MSD元件包装袋上贴上《湿敏元件时间控制卡》。

定义

4.1MSDsMoistureSensitiveDevices/防潮包装元件

4.2MBBsMoistureBarrierBags/防潮袋

4.3HICHumidityIndicatorCard/湿度指示卡：表面涂有湿度敏感化学原料，当湿度超过一定范围时卡会由蓝色变为粉红色

4.4ShelfLife保存限期：指防潮包装元件在防潮袋中（开封前）的保存时间。

4.5Desiccant干燥剂用于维持防潮包装里的相对低的湿度

4.6FloorLife使用有效期:是指在不超过30oC和60%RH的环境条件下,防潮包装在开封后和过回流前的可允许暴露时间

5．引用文件

J-STD-020D

J-STD-033A

6.操作指示

6.1湿敏元件管制流程图

图1

6.2湿敏元件的标识

外包装拥有此标志为湿敏元件通过元件包装或湿度防护袋（MBBs）内的如下湿度指示卡标志可以识别是湿敏元件图2

外包装拥有此标志为湿敏元件

图3，包装袋内有以下3种HIC的任意一种都属于湿敏元件

图3，包装袋内有以下3种HIC的任意一种都属于湿敏元件

6.3湿度敏感表

等级

存储环境要求

装配使用时间

备注

1

温度≤30℃，湿度85%RH

无限制

非湿度敏感元件

2

温度≤30℃，湿度60%RH

1年

2a

温度≤30℃，湿度60%RH

4周

3

温度≤30℃，湿度60%RH

168小时

4

温度≤30℃，湿度60%RH

72小时

5

温度≤30℃，湿度60%RH

48小时

5a

温度≤30℃，湿度60%RH

24小时

6

温度≤30℃，湿度60%RH

标贴上注明的时间

需使用前烘烤

A．如果没有保存期而只有封装日期,则在封装日期后,防潮包装元件能在40℃和90%RH的条件内保存12个月；如果有保存期，参考供应商提供要求。

B．表中的“装配使用时间”表示打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：

C．湿度敏感等级可以从包装袋查看到，如果没有的，可以参考包装袋所贴的物料描述标签也有说明等级。如下图

包装袋显示的湿度敏感等级物料标签描述的湿度敏感等级

包装袋显示的湿度敏感等级

物料标签描述的湿度敏感等级

6.4湿度警告标贴

图6

图7

6.5温湿度指示卡

图8图9

当图8湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为粉红pink）代表湿度达到哪个等级。

图10图11

当图10湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为天蓝色）代表湿度达到哪个等级。

图12

当图12湿度指示卡的六个指示点颜色与图12的不一致，就代表已经达到哪个等级，等级顺序为10-20-30-40-50-60（低~高）。

6.6物料房/仓库控制

6.6.1仓库储存湿敏元件时,应保证其用湿敏包装袋密封,如果温湿敏感元件的來料包装破裂,经过领导同意，必须烘烤才可以使用；

6.6.2研发提供的湿度敏感器件一定要真空包装，如果不是原真空包装，上线前需要进行干燥处理，对于试产物料，如果是散料，研发需提供相应的烘烤，存储，使用标准；

6.6.3湿敏元件一旦被打开,应检查其HIC(湿度指示卡),若HIC指示已经发生变化,符合需要烘烤条件的则这批料应进行烘烤，烘烤之后贴上《湿敏元件跟踪标签》并进行记录

6.6.4每打开一个原封装,必须记录打开封装时间,失效时间.发料时,如果湿敏元件分几次发到生产线,对于剩下的元件放入到干燥箱中进行存放，并记录下存放时间

6.6.5打开密封包装后，如果不生产或者不能够一次性把物料发完，应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；等级2、2a、3的湿度敏感器件储存在干燥箱内后可暴露时间不衰减，等级为4、5、5a的物料如果已经开封，储存在干燥箱后可暴露时间还是随着时间的推移进行相应的衰减，参考6.10项。

6.6.6物料房领取已经开封的MSD元件时，需要检