NB(TFC-HP)生产流程课件.pptVIP

NB(HP)ProductionProcessIntroductionQSMCTOPPETeamRev.:3APreparedBy:CropChaiDate:Dec-21th-2007ContentNB基本生产流程业务接单材料准备生产制造出货控制1.NB基本生产流程NB基本生产流程PCBShippingSMTPackingDLImagePCBAASSYF/T2.业务接单--接单方式2.业务接单--接单方式BTO:BuildToOrderCTO:ConfigurationToOrderBTCO:BuildToConfigurationOrder何谓BTO:客人给出相应机种的Configuration,公司按照客人的要求进行生产Example--AllordercreatebyMaker.2.业务接单何谓CTO(BTCO):终端用户在客人的网站上下订单,公司通过EDI系统将其接进来,转换成广达的定单,生产并直接出货到End-user手里.Example–Chooseorderbyyourself.2.业务接单3.材料准备3.1产销工单release3.2采购物控备料在整理完接单资料资料以后,产销课生管就要根据具体配置,数量,出货时间,根据具体的材料状况开出生产工单,并且在每天下午开产销会之前将工单在SAP(ServiceAccessPoint)系统里面release,之后要在Shopfloor系统release.3.材料准备

3.1工单release4.生产制造4.1SMT线生产4.2组装线生产4.3Shopfloor控制4.生产制造

4.1SMT线生产SMT技术简介SMT（SurfaceMountingTechnology）是新一代电子表面贴装技术的英文缩写。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。总体来说SMT由表面贴装元器件（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品、系统在体积上缩小40%—60%，重量上减轻60%—80%，成本上降低30%—50%，同时加之SMD的可靠性高和高频特性好等特点，所以SMT表面贴装工艺技术及其设备的选择和配置成为电子产品、系统质量保证的关键.目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用SMT技术。SMT制程介绍空PCB板翻板机推板机翻板机4.生产制造

4.1SMT线生产PCB吸板机锡膏印刷机点胶机零件摆放高速机ＩＲ回焊炉人工作业站零件摆放泛速机锡膏印刷机零件摆放高速机零件摆放泛速机人工作业站IR回焊炉AOI自动视觉检查机AOI自动视觉检查机ATE自动测试机Router裁板机F/TTESTINPUTRUN-INAss’yTest4.生产制造

4.2组装线生产RUN-OUTFinaltestAssemblyCosmeticlabelingSWDLPackingRepairFQAFAFQAPADL_Test4.生产制造

4.2组装线生产StartStationName:InputScanW/LCT#saveIQDCandpicktolightotherscommodityStationName:DC_SNScanAudio/BDC/BFinger/BAndCameraNewCard/BStationName:IQDC_SNScanK/BRAMCT#saveIQDCStationName:BaseSNScanBasebarcodeandcheckBaseeditionStationName:MB_SNScanThermaland