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机械模型*机械模型*随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题。 2011年9月16日，小米手机在北京798举行了发布会。会上，小米科技CEO雷军介绍说：由于小米手机使用了双核1.5G处理器和大屏幕，散热问题十分关键。这个问题如何解决的呢？石墨散热膜有效解决高性能产生的发热问题什么是石墨散热膜石墨散热膜特点优势散热基本原理石墨散热膜与传统散热材料参数比较石墨散热膜平面散热结构石墨散热膜的加工及成型石墨散热膜应用组员及鸣谢首先，我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体，我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性，包括碳非常著名的稳定性，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。什么是石墨散热膜？什么是石墨散热膜？石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，主要材料是天然石墨，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。是一种自然元素矿物，薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下石墨化薄膜。极佳的导热性能：导热系数高达600-1200w/(m-k)(相当于铜的2到4倍，铝的3到6倍)，热阻比铝低40%，比铜低20%。比重轻:1.0-1.9g/cm3(密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)低热阻,柔软且容易裁切(可反复弯曲)超薄性:厚度(0.025-0.1mm)表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要石墨散热膜特点优势散热热传导热对流热辐射热辐射指的是依靠射线辐射传递热量主要与散热器材料的导热系数和热容有关主要与散热器的散热面积有关主要与散热器材料的黑度有关CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式散热风扇带动气体流动即热对流散热基本原理石墨散热膜基本原理典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。而散热膜的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热膜就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。???石墨散热膜石墨散热膜从前面的描述来看具有有一定优势，但作为散热介质，热阻及吸附性只是其中的一部分，其它散热效果的优劣还要参考其他的条件来综合判断。比如说，石墨散热膜这种散热方案是否能提供一种更好的散热方案应用于我们的产品？其散热效果、应用场景与传统散热器相比有何区别？为了给出这些问题的答案，那下面就先对石墨、铜和铝的相关参数做个比较，从参数里面找找优劣。石墨散热膜与传统散热材料参数比较下表罗列了这几种材料与散热情况关系比较大的三个参数（导热系数、比热容以及密度）的参考值：其中导热系数非常容易理解，通俗理解就是导热的快慢，对于散热器来说，当然越快越好，即数值越大越好，对于保温材料则相反。石墨散热膜与传统散热材料参数比较（导热率）从图中显示的数据我们可以看出，在这一点上石墨散热膜与传统散热材料的水平导热系数存在很大的优势。现在来看第一个参数：导热率石墨散热膜与传统散热材料参数比较（导热率）同时，我们还应该注意到，由于石墨的垂直导热系数仅为5～20W/mK，几乎起到了隔热的作用，因此在这个参数上，石墨具有很好的均热作用如下图所示，热量被很好的扩散和均匀了，因此消除了局部热点，不会造成局部过热。石墨散热膜与传统散热材料参数比较（比热容）现在来看第二个参数：比热容。这个参数表征的是每1kg材料温度升高1℃所需的热量，那么对于散热器来说，比热容高相对要好些，因为对于芯片或设备产生的一定热量，散热器的比热容越大，那么它吸收热量后升高的温度越低，即比热容的数值也是越大越好。从这个参数来看，石墨接近铝，几乎2倍于铜。通俗理解的话相当于储热能力，也还是并没有将热散出去。当热量产生不是非常大的时候，比热容越大越好，因为温度升高的程度越低，但热量持续快速增加时，比热容对散热的影响就不大了。还有一个应用环境可能与热本身无关，由于石墨的柔软特性，膜状的散热片需要有平面附着的地方，就是说它基本上需要贴在某些部件上，这也是为什么我们多在屏蔽罩、空旷的PCB板面以及LED基板上见到它的身影的原因，同时由于其良好的导电性，还能起到较好的屏蔽作用。对于我们的产品，很难找到一个空旷的结构面来贴附石墨散热膜，如果要应用的话需要有针对性的做专门的设计。石墨散热膜平面散热结构石墨散热