手机装配工艺规范...pptVIP

机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型*机械模型**热焊头的宽度应为LCDTAB单根排线长度的1/2到1/3之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断LCD模块侧的TAB排线。LCDTAB排线不浸锡------浸锡会造成TAB的硬化，使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的机会增加。*17.环境要求：LCD在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。必须控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD，一般储存、运输温度为-10℃～60℃，工作温度为0℃～50℃。应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，不宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温环境下的电流可能加速电极腐蚀。不能有外力压迫，并且无日光直射。LCD应放在有抗静电的包装或器具里。LCDTAB长时间在空气中放置，会氧化造成不上锡/虚焊。*四.LED工艺要求以我司使用的HT-110NB(1206蓝色高亮LCM显示灯)之使用特性数据以及注意事项为例，向各位作一个简介。*简介：LED之前应用比较低端，大多数为仪器设备工作指示、状态显示用途，随着发光晶体材料特性的不断提升以及封装技术的进步，低散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐渐涌现，SMDLED逐渐趋向高端应用，如移动通讯终端(手机)、大屏幕室内全彩显示面板等等，在LED本身特性不断提升的同时，我们也必须同时提高对LED的认识，不能简单的认为，LED没什么好研究的，不就象贴片电容、电阻使用就行了。这种认识是非常片面的，小小的LED就集中光学与电学应用于一身，故相对于电容、电阻，情况复杂很多。*HT-110NB蓝色1206SMDLED特性数据以及使用注意事项一、特性数据：最大限度数值(Ta=25℃)反向电压Vr=5V驱动电流If=20mA工作温度Top=-30～+80℃储藏储藏温度Tst=-40～+85℃焊接温度Tso=260℃(≦5sec.)最大功率Pd=84mW瞬间峰值驱动电流(Duty=1/10@1KHz)Ifp=80mA*二、使用时注意事项：a)防止过电流失效：客户使用时必须使用限流电阻保护LED，否则轻微的电压急剧上升可能导致大电流产生，从而导致LED过电流失效。b)储藏环境:储藏温度及湿度设定为：5℃～35℃，R.H.60%。当防静电外包装袋拆开，其中产品最好在一周内用完，否则，必须在干燥、防湿的环境保存。考虑到包装卷带的老化失效，建议客户最好在一年内使用此LED(按产品出厂日期计算)。*如果温度为5℃～35℃，R.H.60%，外包装拆开时间超过1周，需将LED在60℃±5℃下烘烤加热15小时。如果发现包装袋中的干燥剂颜色已变为粉红色(正常为蓝色)，必须按二b)③条建议同样处理。*三、焊接时注意事项焊枪基本推荐使用要求为设定温度260℃以下，操作时间5秒内，如果操作温度高于此温度，操作时间必须减少(+10℃--1sec)。焊枪功率损耗必须小于15W，而且必须控制温度，焊枪表面温度必须小于230℃。*四、返修注意事项使用焊枪时必须在260℃以下，5秒内完成焊接动作。焊枪头部切勿直接接触LED零件本体焊盘部位。焊接工作首选双头型焊枪。*五、回流焊温度/时间设定图*六、焊接面要求1.不好的焊接配合：①②③④FPC焊盘此处有焊锡也没用（因为LED此处没焊脚）说明：LED焊脚在上图的①②③④四个位置，从图中可以看出，LED焊脚与FPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。*不好的焊接配合：说明：LED焊脚在上图的①②③④四个位置，从图中可以看出，LED焊脚与FPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。锡量太少*2.好的焊接配合：LED焊脚LED焊脚锡量充分锡量充分*五.EL背光片装配工艺EL背光片的工作原理EL背光片的特性EL背光片的构造性能参数PIN反折与焊接*EL背光片的工作原理EL（electroluminescent）是通过加在两电极的电压产生电场，被电场激发的电子碰击发光中心，而引致电子能级的迁跃，变化，复合导致发光的一种物理现象，即电致发光现象。ELlamps（EL屏）就是利用以上原理制成的一种先进的，具广泛用途及各种突出优点的电子零部件。*EL背光片的特性EL背