玻璃基板行业新技术前瞻专题系列(二)：玻璃基板行业五问五答-240925-东兴证券-37页.pdfVIP

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份——新技术前瞻专题系列（二）

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分析师刘航执业证书编号：S1480522060001

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券分析师石伟晶执业证书编号：S1480518080001

研分析师刘蒙执业证书编号：S1480522090001

究分析师张永嘉执业证书编号：S1480523070001

报

告

东兴证券研究所

2024年9月25日

Q1:玻璃基板是什么？玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、

技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

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Q2：玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势?和CoWoS-S封装比，玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术、成本四方面

展开，玻璃基板与有机基板相比可以实现：（1）超低平坦度（2）良好的热稳定性和机械稳定性（3）可实现更高的互连密度（4）可将图案变形减少50%。

但目前技术不成熟与市场接受度不高是玻璃基板面临的两大挑战。

Q3：玻璃基板行业的市场空间、竞争格局怎样?全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为必威体育精装版趋势，预计5年内

渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。康宁占全球市场主

导地位，份额占比48%。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

Q4：巨头为何在当前节点推玻璃基板?在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，以英特尔为例，英特尔将生产面向数据中心的SiP，

具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦且成本相当高。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推

出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，组建“军团”加码研发玻璃基板。英伟达的GB200或将使用玻璃

基板，并计划投产。台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。

Q5:玻璃基板产业链的哪些环节有望受益?玻璃基板产业链上游原料、生产、设备环节有望受益。生产环节，国内玻璃基板生产厂商有望在高世代

领域占一席之地。钻孔设备环节，国内部分企业开始研发LIDE技术，有望实现钻孔设备技术突破；显影设备环节，随着电子信息产业快速发展及玻璃基

板需求推动，对激光直接成像设备的需求持续增长；电镀设备环节，玻璃基板技术不断成熟，给电镀设备升级带来巨大商机。

投资建议：玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，受益标的：

天承科技、沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光等。

风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、贸易摩擦加剧。

Q1

玻璃基板是什么？

芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的主角，玻璃基板是下一代基板。在确保芯片结构稳定性的同时，基板还将信号从

芯片裸片传送到封装，它们卓越的机械稳定性和更高的互连密度将有助于创造高性能芯片封装。上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了

两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板取代了引线框架，现在最常见的是有机材料基板，而玻璃基板是下一代基

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板。

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心

的材料将由玻璃制成。简单来说，就是