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半导体存储行业专题报告--第1页

投资分析

根据WSTS数据，2021年全球存储市场规模1582亿美元，占半导

体市场份额的比重为28.61%，为全球半导体行业重要的组成部分。与

之对比的是，国内存储产业相对弱小，在全球份额不高，2020年中国

大陆存储器的国产化率为1%。基于国内6家主要存储器上市公司，近

五年存储板块加速增长，总营收规模由2017年的34.06亿元增长至

2021年的188.87亿元，CAGR达53.45%；总归母净利润由2017年

4.12亿元增长至2021年的42.17亿元，CAGR达78.87%。兆易创新、

北京君正和聚辰股份分别在NORFlash、车规DRAM和EEPROM等领域具

有全球竞争力。我们选取国内竞争力较强的NORFlash产业，借鉴其崛

起路径并分析当前国内Fabless存储企业的布局以及利基存储产业进

阶的可能性。

行业供需关系突发性变化导致参与企业资源再配置，而产品技术迭

代弱化进入壁垒。以IDM为主的存储行业在面对产品进入生命周期末

端时，其资本开支计划日趋谨慎，在面对外部冲击时，资源条件的约

束将迫使其放弃低端产线甚至完全放弃市场。产品标准化和技术迭代

弱化降低了进入壁垒，这将给新企业补位空间。国内企业通过成本优

势和市场机遇切入市场，并逐步形成从低到高的替代。通过抓住

SPINOR渗透率提升和消费电子机遇，兆易创新完成了容量与单价的快

速上升并跻身产业前三；普冉股份利用SONOS工艺的成本优势以及中

小容量需求的增长，其出货量超过26亿颗。

新增需求提供空间，与国内企业优势匹配，而国内晶圆代工产能自

给率上升带来产能保障。物联网与可穿戴设备的快速增长提供了行业

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而国内晶圆代工产能自给率上升为Fabless企业提供产能保障，但同

时一定程度上带来行业集中度的分散。DDR3市场变化与2016-2017年

NORFlash变化具有相似性，国内企业有望复制该路径实现产业进阶。1）

半导体行业景气导致有限资源的再分配，头部厂商三星退出释放行业

超过30%的份额；2）中小容量DDR3产品在消费电子领域依然具备旺盛

需求，其不需要汽车电子行业较高的行业认证壁垒，同时对成本具备

价格敏感性，符合国内企业从低端向高端渗透的增长逻辑；3）近年来

国内晶圆代工企业技术上的日益成熟提供了产能支撑，相较于台系IDM

企业资本开支约束，国内Fabless公司在份额争夺上占有先机；4）国

内利用先进制程生产利基产品的模式将构成成本优势。

SLCNAND同样面临国产替代机遇，国内企业有望获得份额。海外企

业逐步转向工控与汽车领域，陆续退出4Gb以下中低容量NAND市场，

SLCNAND主要玩家逐步转向国内大陆与台企。如通信、汽车电子、物联

网、可穿戴设备和工控等新兴应用场景的拓展，下游市场对具备高可

靠性、低功耗等特点的中小容量存储芯片需求也持续上升，也为国内

企业带来国产替代机遇。

基于2016年以后国内NORFlash产业进阶路径，我们重点关注两个

阶段和三个指标：第一阶段为龙头退出份额的再分配，核心指标为

出货量的倍数扩张和产品在料号和容量上的加速覆盖；第二阶段为利

润释放，在某一时期由于供给冲击或新的增量需求导致供需逆转，以

容量和销量为基础，通过涨价攫取大量利润。

2NORFlash基本特征与竞争格局