PCB-助焊剂残留物清洗.pdf

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PCB-助焊剂残留物清洗

PCB助焊剂残留物清洗

——新式经济的异丙醇代替品

在大多数西方电子制造业工厂里,新型清洗

剂已代替异丙醇或酒精作为清洗用途,例如:清

洗PCB、网板和回流炉。在亚洲,尽管有既经

济又安全的清洗剂选择,许多公司仍然在使用异

丙醇/酒精。由于异丙醇单价低廉,一般也能满

足简单的清洗应用,它被大规模地运用于设备的

清洗和维护,例如焊接设备的清洗,以及用来清

洗网板和去除PCB助焊剂残留。由于异丙醇和

酒精干燥快,因此手工清洗操作者尤其偏好使用

异丙醇或酒精。尽管异丙醇和酒精被广泛应用,

但由于人们对环境意识的提高,以及相关健康、

安全方面法规的出台或修改,业内对异丙醇和酒

精的认识正在改变。这一趋势也使工程师们意识

到他们现有的异丙醇或酒精清洗工艺的各种缺

点。下文将详细探讨异丙醇/酒精的缺点,并特

别关注它们对诸如组装件助焊剂残留物清洗等

高端应用的影响。文章还将介绍清洗结果稳定、

提高操作环境安全性的新型替代品。

异丙醇/酒精的缺点

由于异丙醇/酒精最初并非为清洗用途而开

发,与新型清洗剂相比它有许多缺点:

●闪点低至12℃

●清洗能力差

●用量大导致工艺成本高

●健康问题

●挥发性有机化合物质(VOC)含量高(100%)

闪点低

异丙醇和酒精是不含卤素、蒸发快的溶剂,

闪点相对较低为12℃。当工作温度高于闪点温

度,一个小火星(电火花或明火)就足以使整个

系统着火或导致爆炸。鉴于这样的情况,即使是

在室温下操作也很危险。由于异丙醇/酒精的低

闪点,必须使用防爆的昂贵清洗设备。对其的储

存和运输都需要昂贵的额外防护。

清洗能力差

异丙醇对免洗助焊剂和焊锡膏的清洗能力

很有限。尤其在用异丙醇/酒精清洗组装件后,

助焊剂残留常常不能被彻底清除并导致“白色残

留”(图1)。

图1助焊剂残留仅被局部清除(“白色残留”)。

这些白色残留物即助焊剂残留物,异丙醇/

酒精只能部分溶解。这些残留物含有助焊剂的两

种主要成分:将它松脂和活化剂。松脂残留物对

后续工艺有不良影响,例如引线键合和敷型涂覆

(图2)会产生问题,或射频设备发生信号变形,

残留物中的活化剂更需要谨慎对待。

图2助焊剂残留造成敷型涂覆后产生“空洞”。

基于吸湿酸的助焊剂活化剂会将表面电阻

值降至比普遍接受的108Ohms限制更低,并造

成长期的可靠性问题,例如电化迁移和/或腐蚀。

随着无铅焊锡工艺的使用,由于无铅焊锡膏含有

大量活化剂和松脂,其残留物的潜在危险大大增

加。

用量大导致工艺成本增高

清洗剂化学品的消耗主要来源于:

●蒸发

●使用寿命/负载能力

●操作/使用

异丙醇/酒精的高挥发性导致其在操作和使

用过程中的蒸发损失大大超过新型清洗剂。异丙

醇是一种非常简单的溶剂,并非专为去助焊剂而

研发,而酒精对助焊剂的溶解力也相当有限。由

于异丙醇/酒精的负载能力很差,使其使用寿命

有限并且换液频繁,从而导致工艺成本全面上

升。实验显示,使用水基型或新型溶剂型清洗剂,

用量可减少四至六倍(视应用情况)。

图3使用异丙醇清洗和特别的除助焊剂清洗剂

清洗后比较表面阻抗。

使用异丙醇,工艺总成本会大大增加。因为

运输和储存这些易燃液体需要高成本的特殊防

护并购买昂贵的防爆设备。

健康问题

近年来对异丙醇的大量调查显示异丙醇会

诱导有机体突变,如果怀孕操作者直接接触异丙

醇,腹中胎儿会受伤害(见安全数据表,图4)。

此外,吸入异丙醇蒸汽会导致倦睡和头昏。虽然

这些事实在安全数据单张例如HMIS(有害物质

识别系统)都已列出,健康性-燃烧性-反应活性

为2-3-1(最差比为4-4-4),但还是常常会被忽

视。间接暴露在异丙醇环境下对健康的潜在影响

不容忽视。许多大型生产车间和办公区域相连,

这样也会使办公人员间接暴露在充斥异丙醇的

空气中。

挥发性有机化合物含量高

由于异丙醇的高挥发性,对二氧化碳排放有

潜在影响。与温室效应相关的问题也不能被忽

视,使用者也可能因此而卷入与环境法规的冲

突。由于这些缺点,越来越多的客户开始寻求一

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