焊接理论知识考试题含答案.pdfVIP

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焊接理论知识考试题

一、填空题(每空1分,共29分)

1.焊锡材料有锡丝、插头、线材导体;

2.焊接的最佳温度为:385+/-10C,焊接时间应控制在1~2秒;

3.本公司使用的锡丝是无铅锡丝,其对人体是无毒的;

4.本公司使用的锡丝线径¤0.6mm为和¤0.8mm两种;

5.焊接的步骤为插上电源打开开关→调节温度→准备及确认物料→准备工具→达到焊接温度

要求按SOP作业→关电源;

6.焊锡点应饱满,有光泽,表面无凹凸不平的现象;

7.整个沾锡表面均匀,无凹凸现象,有光泽;

8.沾锡分为点沾和划沾两种;

9.沾锡操作方法为清理锡渣→分线加锡→移离锡炉→目视;

10.焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由指定技术人员调节,并经品管作最后确认。

二、选择题(可多选,每题2分共20分):

1.烙铁咀温度低有可能是以下哪些原因造成的ABC.

A烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物

B烙铁咀是否破损

C发热元件破损或发热元件电阻值偏小

D以上都不对

2.以下哪些属于烙铁维护ABCD:

A应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物

B长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物

C不使用焊接时,不可让烙铁长时间处于高温状态

D使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层,以止烙铁咀氧化

3.焊锡过程中的假焊有以下哪些现象ABC;

A锡点未完全埋入焊点中

B焊锡表面未完全浸锡

C表面有锦孔

D焊接时送锡量过多

4.焊锡过程中的锡点过大会造成哪些后果ABD:

A烫伤绝缘物而导致绝缘不良

B绝缘阻抗偏低或不良

C不能充分将焊接件与芯线导体连接

D影响成型

5.焊锡过程中的散断铜丝会造成哪些后果AC:

A导体电阻过大

B影响成型

Cpin与pin间的短路

D外观不良

6.加锡过程中的冷焊会造成哪些后果AB:

A焊接不牢

B加工及成型过程中极易脱落

Cpin与pin之间的短路

D划花针表面镀层

7.加锡过程中的锡尖会造成哪些后果CD:

A焊接不牢

B加工及成型过程中极易脱落

Cpin与pin之间的短路

D划花针表面镀层

8.沾锡过程中的锡点大头的原因是BC:

A导体脏污

B铜丝未扭紧

C沾锡速度慢带锡多

D氧化物附着在导体上

9.沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是AD:

A绞铜不良

B浸入锡面尺寸偏短

C导体脏污

D沾锡分线时绞铜散开

10.沾锡尺寸偏短的后果BD:

A短路

B焊接困难

C绝缘不良

D无法完成焊接

三.问答题(7分+7分共21分)

1.什么是焊接?(7分)

答:焊接是将想要连接的插头与芯线导体加热到焊锡的熔化温度,再对此

注入适量焊锡渗透于两者之间,使其凝固连接在一起。

2.详细说明你将要评定等级(焊接,加锡还是沾锡)岗位的操作方法?(14分)

答:焊锡

1.右手拇指及食指握住插针前端,左手握线,分线时应按要求排列芯线颜色成伞状,用拇

指和食指捏住芯线逐一焊锡;

2.将对应的芯线放在需煨接的点上,双手送至自动加锡烙铁的咀下,双手向上轻抬使插针

焊接部位接触烙铁咀;

3.用脚轻踩脚踏开关,使锡丝能自动传送到焊接部位,上锡时间为1-2秒;

4.将焊接件移开烙铁,以便插针同线材牢固的焊接在一起。

加锡

1.右手拇指及食指握住插针前端,左手拇指和食指拿锡丝,锡丝与插针呈90度垂直:

2.将需要加锡的点用右手送至烙铁的咀下,向上轻抬使需加锡部位接触烙铁咀加热;

3.左手将锡丝送入烙铁咀与需加锡部位的接触点,使锡渗透在其两者之间,加锡时间为

1~2秒,

4.将焊接件移开烙铁,以使插针同锡牢固的焊接在一起。

沾锡

1.左手拿一扎线,右手取线,并用拇指及食指将芯线或导体分开成伞状,避免沾锡时粘连,

2.右手将芯线或导体浸入锡炉的锡中,浸锡的尺寸要符合作业指导书

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