tc saw生产工艺流程.pdf

tcsaw生产工艺流程

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TCsaw（晶体硅切割片）生产工艺流程如下：

1.原料准备：

a.采购高纯度多晶硅棒作为切割原料。

b.检验硅棒的纯度、直径、长度等参数，确保符合生产要求。

2.切片：

a.将多晶硅棒放置在切片机上。

b.使用切片机对硅棒进行切割，切割速度、切割力度等参数需精确控制。

c.切割过程中，需保持硅棒与切割刀片的垂直度，以确保切割出的硅片

厚度均匀。

d.切割完成后，收集切割好的硅片。

3.清洗：

a.将切割好的硅片放入清洗槽中，加入适量的清洗液。

b.使用超声波清洗器对硅片进行清洗，去除表面的杂质和切割液。

c.清洗完成后，用纯净水将硅片冲洗干净。

4.干燥：

a.将清洗干净的硅片放入干燥箱中。

b.设置适当的温度和时间，对硅片进行干燥处理，以确保硅片表面无水

分。

5.抛光：

a.将干燥后的硅片放入抛光机中。

b.使用抛光布和抛光液对硅片进行抛光，以提高硅片的表面光洁度。

c.抛光过程中，需保持抛光速度和压力的稳定。

d.抛光完成后，用纯净水将硅片冲洗干净。

6.检测：

a.检测硅片的厚度、表面光洁度、平行度等参数，确保符合质量要求。

b.对不合格的硅片进行标记，并进行后续处理。

7.包装：

a.将合格的硅片放入包装盒中。

b.填写产品标签，包括产品名称、规格、数量、生产日期等信息。

c.封箱，准备发货。

注意事项：

1.生产过程中，要严格控制切割速度、切割力度、抛光速度和压力等参数，

以确保硅片质量。

2.清洗、干燥、抛光等步骤需在无尘环境中进行，避免污染硅片。

3.定期检查切片机、清洗设备、抛光设备等生产设备的性能，确保设备正

常运行。

4.加强员工培训，提高操作技能和质量意识，确保生产过程的稳定性和产

品质量。

5.硅片生产过程中产生的废液、废固等有害废物需按照国家相关规定进行

处理，避免对环境造成污染。