光机检测BGA焊球虚焊情况分析课件1.pptxVIP

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?引言?BGA球虚的方法?光机在BGA球虚分析中的用?BGA球虚原因分析?防止BGA球虚的措施?案例分析

目的和背景目的背景

球虚的定与影响定1.气性能下降4.声誉3.生成本增加2.可靠性

目法

自光学AOI)描述

法(PWI/SPI描述法利用精密探直接接触BGA球,通性能判断是否存在虚。方法于球的性能要求高,且可能会球造成

X-ray描述

光机原理光学原理特征通准像和像的特征信息,光机出球是否存在虚象,并其位置和程度行定位和估。光机利用光学原理,通捕捉和分析物体表面的反射光或透射光,取物体的表面形貌和特征信息。理光机程中,采集到的像会一系列的像理算法,如波、增、分割等,提取出有用的特征信息。

光机非接触式高精度和高效率自化程度高

光机的局限性光照条件敏感表面涂敏感形貌敏感

接材料接材料量不佳

接工接温度不足不

PCB板的PCB板孔径太小PCB板布局不合理

境因素影响温度的影响如果工作境温度高或低,可能会致球与基板之的熔合受到影响,从而出虚象。

合适的接材料合适的接材料是防止BGA球虚的重要措施之一。描述例如,含有适量活性的接材料可以增其基板表面的湿性,从而提高接量。

接工参数

PCB板的化描述描述

加生境控制

案例一:某公司BGA球虚解决

案例二:某品BGA球虚的防措施描述:品BGA球虚,公司从生工角度出,化了接参数和材料,有效防了虚的生。

案例三描述

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