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中国石英玻璃材料应用领域及需求分析

中国GDP增长情况：2019年上半年，我国GDP为450933亿元，按

可比价格计算，同比增长6.3%，增速比上年同期回落0.5个百分点，

比去年全年回落0.3个百分点，经济运行仍处于合理区间。其中，第

一产业增加值23207亿元，同比增长3.0%；第二产业增加值179984

亿元，同比增长5.8%；第三产业增加值247743亿元，同比增长7.0%。

2019Q1全球和中国半导体销售额同比增长-13%和-9.4%，增速较18

年同期大幅回落。从设备销售来看，2019Q1全球和中国半导体设备

销售额分别为137.9和和23.6亿美金，同比增速为-18.8%和-10.6%（18

年为同期增速为29.9%和和31.3%），其中中国半导体设备销售额占

比回落至17%。全球半导体材料方面，根预测，2019年将达到595

亿美元的市场规模，复合增长率为11%，石英玻璃材料作为其中一员，

也将保持较高增速。

2017~2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于

中国，占全球总数42%。近年来全球各大集成电路企业，如英特尔、

三星、格罗方德、IBM等已陆续在中国大陆建设工厂或代工厂，向中

国转移产能。中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成

等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂。

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产业链的参与者包括材料生产商、制品加工商、半导体设备商、终

端晶圆厂商。原材料生产企业将材料销售给石英制品加工商，制品加

工商将产品销售给晶圆厂商。石英玻璃制品是晶圆厂商用在半导体制

造设备中的耗材，国际主要半导体设备制造商对于其设备上使用的石

英制品有严格的筛选标准，且在产业链中拥有强势话语权。不管是石

英材料还是制品均需通过设备商的认证，才能成为产业链当中的一环。

集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等，晶圆制

造设备的市场规模占比超过集成电路设备整体市场规模的80%。晶圆

制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显

影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右，

其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中

最重要的三类设备。

一、航天航空领域新增需求

近几年我国军费预算保持稳定快速增长，相关费用支出主要集中在

海空军、陆航、航天、火箭军和战略支援部队等高新装备上。石英纤

维作为军工领域应用广泛的材料，有望受益于新型号装备列装带来的

材料需求增加。

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石英纤维由于具有强度高、介电常数和介电损耗小、耐高温、膨胀

系数小、耐腐蚀、可设计性能好等一系列特点，是航空航天领域不可

或缺的战略材料。石英纤维在高频和700℃以下工作区域内，保持最

低而稳定的介电常数和介电损耗。这种优异的性能可以抵抗航天飞行

器在飞行过程中，因温度陡然变化对材料介电性能产生突变性的影响，

是航天飞行器的理想透波材料。航空航天产业已被列入国家战略性新

兴产业和优先发展的高技术产业，国内航空产业规模快速扩张，民用

飞机的研制、生产、销售情况良好，外贸和转包生产取得长足进步。

近几年我国在航空航天及其他领域取得的重大进展，相关产品的量产

化，也将极大拉动对石英玻璃纤维及制品的需求。中国政府高度重视

航空航天产业发展，“十三五”期间政府将进一步加大支持力度，促进

航空航天产业快速发展。支线飞机、通用飞机、直升