芯片岗位要求15篇.pdf

芯片岗位要求15篇

【第13篇】数字芯片设计工程师职位描述与

岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1)负责从芯片需求规格到设计规格的细化落地，交付模块具体设

计文档；

2)负责模块rtl的交付，协作验证收敛问题，协作后端解决芯片时

序问题；

3)负责模块设计的性能、功耗、成本竞争力。

4)与验证协作解决芯片开发过程中遇到的问题，确保芯片高质量

交付

任职要求：

1、具有以下任何一种阅历：（1）、asic数字电路设计或验证阅历；

（2）、规律电路设计或验证阅历；（3）通信算法设计和仿真；（4）基

于业务处理芯片的硬件开发阅历；（5）基于通信协议的软件开发相关

阅历；

2、了解或具备以下任何一种专业技能：（1）vhdl/verilog语言编程;

(2)、综合(syn)、时序分析（sta）；（3）fpga开发阅历；（4）硬件电路

设计和调试；（5）软件工程

3、胸怀大志，乐观进取，具备良好的团队合作意识和合作精神，

能够有效协作并协同团队解决芯片开发过程中遇到的问题

4、本科及以上学历，微电子、计算机、电子信息、电子科学、集

成电路、通信工程、自动化等相关专业优先

5、能接受成都或武汉地域工作

【第14篇】芯片测试验证工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作内容：

1、依据芯片规格制定验证方案；

2、依据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交

验证报告；

3、依据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，

并提交测试报告；

4、分析市场反馈的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；

5、芯片功能验证和掩盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设

计规范；

6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决方案的出台；

7、撰写应用文档。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

2、熟识硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟识pcb

电路加工生产过程；

3、娴熟使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发

和调试阅历；

4、能独立阅读并理解英文规范，协议；

5、熟识displayport，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议

和规范者优先；

6、熟识各种验证测试工具，比如示波器，规律分析仪，阻抗测试

仪，各种信号源等；

7、能够编写有效的测试程序或测试脚原来实施验证。

【第15篇】芯片开发岗位职责芯片开发职责任职要求

芯片开发岗位职责

职责描述:

1.负责电源管理芯片开发。

2.serveaskeydesignerofpowermanagementdc/dcchipssuchas

buck，boostetc.

3.simulation，layout，parasiticextraction，designoptimization

4.facilitatechipintegration

任职要求:

1.硕士or以上in微电子orrelatedsubjects

2.;3yearsofexperienceinpowermanagementdc/dcic

developmentusingbcdprocessand/orcmosindesignofbuck，boost，

andldoetc.

3.有胜利流片阅历。

4.熟识bcd半导体工艺。

5.expertuserofcadencevirtuoso，spectre，andassuraandother

mixed-signaleda软件来实现器件建模和仿真。

6.工作态度乐观，责任心强。很强的自我管理力量，能独立担当工

作压力。高度的工作热忱，良好的团队合作精神。