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一、离子晶体
1、离子晶体比较脆的原因:离子晶体收到外力作用,离子错位,离子键被破坏。
2、晶格能
(1)含义:气态离子形成1mol离子晶体释放的能量或1mol离子晶体形成气态离子吸收的能量
(2)离子所带的电荷数越多,半径越小,晶格能越大,离子晶体越稳定,熔点越高,硬度越大。
(3)碳酸盐稳定性
①规律:金属氧化物越稳定,碳酸盐越不稳定。金属氧化物的稳定性看晶格能。
②语言描述:解释分解温度CaCO3<SrCO3:Ca2+由于半径小于Sr2+,和氧离子结合更容易,CaO晶格能大,所以CaCO3分解温度低。
1、NaCl晶胞、CsCl、CaF2晶胞、ZnS晶胞看课本
二、金属晶体
1.金属键
(3)决定因素:原子半径越小,价电子数越多,金属键越强,熔沸点越高,硬度越大。
(4)合金的硬度一般比成分金属大,熔沸点比成分金属低
例:熔点Li>Na>K,Na<Mg<Al,生铁<纯铁
硬度Na<Mg<Al,生铁>纯铁
2.电子气理论的内容:金属原子脱落下来的价电子形成遍布整块晶体的电子气,被所有原子共用,从而把所有金属原子维系在一起。
3.电子气理论解释金属的物理通性。???
(1)延展性:当金属受到外力作用时,晶体中的各原子层就会发生相对滑动,但没有改变原来的排列方式,金属键没有被破坏。
(2)导电性:金属晶体的自由电子在电场中定向移动。温度越高,金属晶体导电性越差。
(3)导热性:自由电子在热的作用下与金属原子频繁碰撞,进行能量传递。
(4)金属光泽:自由电子吸收光并反射光。
4、金属晶体堆积模型
(1)二维空间有两种堆积方式:非密置层和密置层。
非密置层:配位数为4,密置层:配位数为6。
(2)金属原子在三维空间有四种堆积方式。其中非密置层两种(简单立方堆积,体心立方堆积);密置层两种(六方最密堆积、面心立方最密堆积)
(3)金属堆积的四个模型(课本76页)
三、原子晶体
1、常见原子晶体
(1)单质:第ⅣA族某些元素形成的某些单质金刚石、硅、锗、灰锡等以及硼(ⅢA族)。
(2)化合物:SiO2、BN、SiC、GaAs等
(2)原子半径越小、键长越短、键能越大,原子晶体熔沸点、硬度越大,越稳定性。(如金刚石>SiC>Si)。
2、为什么Si与C相比Si与O难形成双键?
因为Si原子半径大,与O形成的键长长,“肩并肩”重叠程度小,难以形成稳定的Π键。
3、原子晶体脆的原因:原子晶体中的共价键具有方向性,当受到大的外力作用时会发生原子错位,共价键断裂。
4、金刚石???
(1)①每个C以共价单键对称地与相邻的4个C相结合,形成正四面体结构,C-C-C夹角为109o28′,碳原子采取sp3杂化。②最小环上有6个C原子,6条C-C键,其中4个C原子共面。③每个C原子被12个六元环共用,每条C-C键被6个六元环共用。1mol金刚石含2molC-C键
④六元环数:C原子个数:C-C键数=(1:(6×1/12):(6×1/6))=2:1:2
(2)晶胞中,碳原子的位置:8个C在顶点,6个在面心,4个在互不相邻的小立方体体心。每个C周围最近的C有4个(通过共价键相连),C的配位数为:4??。顶点到小立方体体心距离最近,为√3/4a(a为晶胞边长)
5、二氧化硅(SiO2)
①硅的结构和金刚石一样。在晶体硅结构中的每个Si-Si键中各“插入”一个O,便可得到二氧化硅的结构。每个Si和4个O各形成一个共价单键。Si、O的杂化方式分别为sp3、sp3。②硅原子数:氧原子数=1:2。Si原子个数:Si-O键数=1:4。1molSiO2含4molSi-O键③最小环上有12个原子,6个Si,6个O
四、分子晶体
1.干冰晶胞中,CO2分子的排列在空间有4种不同的方向。CO2分子位于顶点和面心,配位数12,类比金属的面心立方最密堆积。
2.冰中,每一个水分子周围有4个水分子,1mol冰中有2NA个氢键。
(1)水在4℃时密度最大,原因:冰中,每一个水分子周围有4个水分子,导致水分子间空隙大,空间利用率低,密度小;当冰融化为水时,热运动使冰的结构部分解体,水分子间空隙减小,密度增大,超过4°C。热运动加剧,分子间距增大,密度减小。???????????????
(2)在接近水的沸点时测得M18g/mol,原因:水分子间以氢键结合成缔合分子。(类比测得乙酸相对分子质量为120,2HF可逆(HF)2)????
五、混合晶体
1.石墨晶体
(1)存在作用力:既有共价键、又有金属键(无限大的“大Π键”),还有范德华力,是一种混合晶体。石墨晶体层间靠范德华力维系。
(2)结构特点
石墨晶体是层状结构,层内每个C原子的配位数为3,碳原子呈sp2杂化,形成平面六元环结构,有大派键。C-C键的夹角为120o。六元环数:C原子数:C-C键数=1:2:3。
(1)性质
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