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SMT工艺

SMT(Surfacemountingtechnology)是表面组装技术的英文缩写.它是一种直接将表面组装元件器件贴装,焊接到负责刷电

路板表面规定位置的电路装联技术.

第一章SMT综述

1.1SMT的发展及特点

1.电子技术发展的趋势:智能化,多媒体化,网络化.

2.集成电路发展要求:高密度化,高速化,标准化.

3.表面组装技术发展趋势:元器件越来越小,组装密度越来越大,组装难度越来越高.

4.SMT的优势:实现微型化,信号传输速度高,高频特性好,自动化生产,减少材料,降低成本.

1.2SMT的基本内容

1.SMT主要内容:表面组装元器件，电路基板,组装设计,组装工艺,检测技术.

2.SMT技术:涂敷,贴装,焊接,清洗,检测,返修技术.

3.SMT生产线:上料装置,全自动印刷机,贴片机,自动检测仪,回流焊炉,在线测试仪,下料装置.

4.SMT基本工艺流程:

4.1印刷:用焊锡膏印刷机将焊锡膏印到PCB焊盘上.

4.2点胶:用点胶机将胶水滴到PCB固定位置.

4.3贴装:用贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上.

4.4贴片胶固化:用固化炉将贴片胶固化.

4.5回流焊接:回流焊炉将焊锡膏融化,使元器件与PCB牢固粘接在一起.

4.6清洗:用清洗机将组装好的PCB上面的助焊剂除去.

4.7检测:对焊SMA进行焊接质量和装配质量检测.(显微镜,ICT,AOI,X-Ray等.)

4.8返修:用电烙铁,返修工作站对检测出故障的SMA进行返修.

5.SMT车间正常环境(符合GB73-84洁净厂房设计规范)

5.1温度:20-26

5.2相对湿度:40%-70%

5.3噪声:70DB

5.4机器设备避免阳光直晒(因为配置有光电传感器)

5.5防静电系统(防静电安全工作台,防静电腕带,防静电容器,防静电工作服,严禁易产生静电的杂物)

5.6现场符合5S要求,有管理制度,检查,考核,记录.

第二章SMT元器件

2.1SMT元器件的特点和种类

1.SMC（surfacemountedcomponents无源器件）SMD(surfacemounteddevice有源器件)

2.BGA(BallGridArray球栅阵列结构)CSP(ChipScalePackage芯片尺寸封装)

3.引脚(pin)就是从IC内部电路引出与外围电路的接线,所有引脚构成IC的接口.

4.元器件种类(SMC,SMD,机电元件)或(非气密性封装器件和气密性封装器件)

2.2SMT电阻器

1.SMT电阻器

1.1按封装外形(片状和圆柱状).工艺(厚膜RN型和薄膜RK型)

1.2片状SMT电阻器是根据其外形尺寸划分型号3216(长3.3mm,宽1.6mm)

1.3RC05K103JT(RC片状电阻器05型号K电阻温度系数103电阻值J值误差度T包装编带/塑料盒包装)

2.SMT电阻排

2.1电阻排也称集成电阻,它是将多个参数与性能一致的电阻,按预定的配置要求连接后置于一个组装体内.

2.28P4R(8个引脚,4个电阻)

3.SMT电位器(片式电位器,有片状,圆柱状,扁平矩形结构)

3.1敞开式结构:低廉但容易受灰尘和潮气.不适用于贴片峰焊工艺.

3.2防尘式结构:有外壳或护罩,适用于电子产品.

3.3微调式结构:价格昂贵,多用于精密电子产品.

3.4全密封式结构:调节方便,可靠,寿命长.

2.3SMT电容器

1.SMT电容器目前有瓷介电容器和钽电解电容器.

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(MLCC)(将内电极的陶瓷介质膜片叠合起来,高温烧结形成陶瓷芯片)

2.1标注F5.F表示电容量系数为1.6.5表示电容容量倍率.表明该电容容量为1.6x10的五次方pf.

3.SMT电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器.

3.1铝电解电容器容量和工作电压范围比较大,难做成贴片形式,但价格低廉,（100容量,25V额定电压RVT型号）

3.2钽电解电容体积小电容量又大,适合贴装元件.但是昂贵.按封装形式分裸片型