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1.PCB种类PrintedCircuitBoard；集成电路（IntegratedCircuit，IC）;印制电路

基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合

印制板。根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。

2.物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高；2、制板速度较慢；3、制

作精度较差；4、不方便与焊接工艺接口。

3.化学腐蚀制板的特点1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；

4、能批量化制作生产；5、能方便与焊接工艺接口。

4.工艺流程底片制作金属过孔线路制作阻焊制作字符制作osp

5.小型工业制版工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金

属过孔油墨印刷油墨烘干固化自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐

蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影

字符印刷OSP处理V型槽切割印刷版

6.抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板

上刷上一层感光油墨。

烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊

接时不易脱落。

曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除

去得到电路图形。

7.过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是

用作通孔元器件的固定或定位；工艺制

程上来分类：盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）

8.印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各

元件间的布线，实现电路的电气连接；

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、

检查及调试提供识别字符或图形。

9.印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直

接进行测试、电路板的焊点可以在一次

焊接过程中大部分焊完。

10.印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。

11.常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简

称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、

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高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂

12.印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标

准：IPC—7351表面贴装设计和焊盘图形标

准通用要求（GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPattern

Standard）。

13.印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信

号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、

成本合理性。

14.PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘

（ThermalPad）与热隔离盘（AntiPad）；②元

器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提

高机械强度原则；

15.PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀

16.PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、

翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层

板）、耐浸焊性、电气性能

17.PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适

应超高密度组装、高速度要求；为适应复

合组装化，PCB制造技