芯联集成(688469)三步走，搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4)-240926-申万宏源-24页.pdfVIP

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市

公

司

电子

2024年09月26日

公

司芯联集成(688469)

研

究

/——三步走，搭建车规级一站式芯片平台（功率半导体系

公

司列之4）

深

度

报告原因：首次覆盖

买入（首次评级）投资要点：

证⚫国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信

券号链、连接领域，拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率

研市场数据：2024年09月26日BCD平台（模拟IC、MCU等）。

究

收盘价（元）3.62

报一年内最高/最低（元）5.54/3.33⚫芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22年MEMS

告市净率2.1

息率（分红/股价）-收入分别为4.0/3.3亿元，主要产品有MEMS麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、

流通A股市值（百万元）15,913超声波传感器等。

上证指数/深证成指3,000.95/8,916.65

注：“息率”以最近一年已公布分红计算⚫车规功率模块优势显著，2023年IGBT芯片出货量国内第一，8寸SiC量产在即。芯联集

成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从2022年26%提升至1H24的48%。

基础数据:2024年06月30日1）1H24芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24中国乘用车功率模块装

每股净资产（元）1.70机量达到616万套，同比增长57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一

资产负债率%53.53

总股本/流通A股（百万）7,054/4,396和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车SiC功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同

流通B股/H股（百万）-/-比增长300%+。根据公告，截至1H24公司持续获得国内外主流车厂和Tier1定点，8

英寸SiC器件产品验证进度超预期，已获17个DesignWin，30+个DesignIn。

一年内股价与大盘对比走势：

芯联集成沪深300指数(收益率)⚫高压BCD技术国际领先，完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力，构建第三成长曲线。

50%1）特色工艺强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。截至2023

0%年，芯联8英寸硅基产能17万片/月，年平均产能利用率超80%；12英寸硅基1万片/

月；6英寸SiCMOSFET逾5000片/月。2）1H24芯联集成新发布4个满足车规G0等

-50%

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2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-2-级的工艺平台，持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。截至2023年，公

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