PCB使用管理规范.pdf

目录

0版本修改记录02

1.目标和目的03

2.有效性或范围03

3.职责03

4.技术术语和缩略语03

5.程序描述04

6系统更新10

7其他相关文件10

8表单10

9文件存档10

存放在naen网络“文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。没有质

量部的同意不允许作任何改动，不允许向任何第三方发放该类文件。

部门签名日期

编制工程部

审核部门负责人

批准工程部部长

分发：连接naen网络的所有站点都可获取（有权读取）此当前文件。如果想在部门范围内

分发文件，就必须填写表单向质量部申请。

直接受影响的部门：采购部、质量部、生产部、工程部

版本修改记录

版本编制日期编制纪要处理人

1.目标和目的：

明确公司PCB物料的检验规范、贮存要求、使用方法和管理流程；确保PCB严格的接受、有

效的存储、正确的使用，保证PCB之产品焊接质量。

2.有效性或范围：

本规定所订定标准，适用于本公司所有参与PCB的验收、存储及使用的部门。

3.职责：

仓库负责PCB的验收、存储及发放；

生产人员负责PCB的领用；

质量人员负责PCB使用的过程监督；

工程人员负责文件的定义与修订。

4.技术术语和缩略语：

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称为，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是

电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；

喷锡（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工

艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层；

OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，

耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；

镀镍金板：是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的

扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平

滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）；

化金（沉金）板：是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB；